| ◆主 催 ： |
機能性ハイブリッド材料研究会
((一社)エレクトロニクス実装学会 材料技術委員会)
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| ◆協 賛 ： |
(一社)粉体粉末冶金協会
(一社)スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会
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| ◆開催日時 ： |
2016年2月4日（木） 13:00～18:20 |
| ◆会 場 ： |
回路会館 地下会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL.03-5310-2010
地図 → http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
| ◆テーマ ： |
エレクトロニクス実装における異種材料接合・接着技術 |
| ◆プログラム： |
- ○13時00分～13時45分（45分）
- 「生物から学ぶ可逆的接合技術」
国立研究開発法人 物質・材料研究機構 細田奈麻絵 【概要】リサイクルに有効な簡単に剥がす事のできる接合技術開発を目指し、生物が利用している可逆的な接着の仕組みを研究し技術移転する研究の紹介を行う。
- ○13時50分～14時35分（45分）
- 「接着の分子論」
九州大学 吉澤 一成
【概要】接着界面に働く力を量子化学計算に基づいて考察する。通常の大気条件下では、アルミナやシリカ表面には、最も上部に水酸基が、さらにその上には吸着水が存在すると考えられる。これらの表面構造とエポキシ樹脂などの接着剤には水素結合に基づく量子力学的な相互作用が働いている。量子化学計算から得られたエネルギーの微分から力を求めて実験値と比較し、接着界面に働く相互作用について理論的に考察する。
- 〔休憩 15分〕
- ○14時50分～15時35分（45分）
- 「エレクトロニクス実装における接合・接着」
大阪大学 田畑 晴夫
【概要】実装においては、広く接合・接着技術が使用されている。どのような箇所でどのような技術が使用されているかの概要を紹介する。
- ○15時40分～16時25分（45分）
- 「半導体パッケージ向け低粗度密着増強技術の動向」
アトテックジャパン 本多 俊雄
【概要】低粗度と高密着力を同時に可能にするノバボンド（銅処理による積層材との密着増強）とコバボンド（積層材処理による無電解銅めっき被膜との密着改善）などの密着増強処理技術の動向を紹介する。
- ○16時30分～17時15分（45分）
- 「UV照射による表面改質、接合技術」
ウシオ電機 宮川 展明
【概要】真空紫外光（以下、VUV）を照射し表面改質することにより、低温で接合することが可能である。VUVを効率的に照射し表面改質が可能なエキシマランプユニットについての製品を紹介する。また接合事例も紹介する。
- ○17:20-18:20
- 交流会：名刺交換
※ プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| ◆定 員 ： |
100名(先着申込順 定員になり次第締切ます) |
| ◆参 加 費： |
(テキスト代、消費税込み)
- 正会員・賛助会員
- ：4,000円 (ｸｰﾎﾟﾝ券は使用不可)
- シニア会員
- ：2,000円
- 学生会員
- ：2,000円
- 非会員
- ：6,000円
- 非会員学生
- ：3,000円
＊ 参加費は当日会場受付にて徴収します。
釣り銭のないようにお願いします。
＊ クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
＊ 交流会参加は無料ですが、準備の都合上、出欠予定を申込書のコメント欄にご記入ください。 |
| ◆申込方法 ： |
申し込みはここから。
登録されますと参加票が返信されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
★申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ。 |
| ◆問合せ先 ： |
エレクトロニクス実装学会
機能性ハイブリッド材料研究会 公開研究会係
E-mail：zairyou-kouken\jiep.or.jp
（メールアドレスは\を@に置き換えてください） |
