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ベアチップ実装における無電解ニッケル金めっき技術の展望 |
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エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会（委員長・吉原佐知雄
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宇都宮大学）／ビルドアップ配線板研究会（主査・本間英夫
： 関東学院大学）では、下記要領で公開研究会を開催します。今回は、ビルドアップ配線板へのベアチップ実装において、有力技術である無電解ニッケル金めっき技術にフォーカスしております。 |
| ＊開催日 | 平成１４年１１月１９日(火) 13:00～17:20 | |
| ＊会 場 | エレクトロニクス実装学会 会議室 | |
| 東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩5分） | ||
| ＊テーマ | ベアチップ実装における無電解ニッケル金めっき技術の展望 | |
| ＊プログラム | ||
| 12:30～ | 受付開始 | |
| 一般活動報告 | ||
| 13:00～13:30 | 「研究会一般活動報告」 | |
| ビルドアップ配線板研究会 | ||
| 重点活動報告 | ||
| 13:30～13:40 | 「研究会の取り組み｣ | |
| ビルドアップ配線板研究会 | ||
| 基調講演 | ||
| 13:40～14:30 | 「ビルドアップ配線板における無電解めっきおよび電気めっき技術の展望」 | |
| 本間 英夫 氏（関東学院大学） | ||
| 一般講演 | ||
| 14:30～15:10 | 「半導体実装の立場から見た実装課題と基板メタライズへの要望」 | |
| 岸本 宗久 氏（日立製作所） | ||
| 15:10～15:20 | 休 憩 | |
| 15:20～16:00 | 「最近の実装技術とプリント回路基板の表面処理技術について」 | |
| 久保 元伸 氏（上村工業） | ||
| 16:00～16:40 | 「ビルドアップ基板上への低温多ピン超音波フリップチップ実装」 | |
| 中谷 直人 氏（日本アビオニクス） | ||
| 16:40～17:20 | 「無電解めっきに対する接合性とプラズマを用いた表面改質」 | |
| 土師 宏 氏（九州松下電器） | ||
| 17:30～18:30 | 技術交流会 | |
| ＊定 員 | 100名(先着申込順) | |
| ＊参加費 | 公開研究会(テキスト代､消費税込み)
会員：5,000円 非会員：7,000円 学生：1,000円 技術交流会(17:30～18:30) は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入してください。 |
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参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 |
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| ＊申込先 | ビルドアップ配線板研究会 FAX 045-784-8153 (関東学院大学本間研究室） E-mail buildup@msd.biglobe.ne.jp |
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| 申込書はここをクリック して表示し、印刷してご使用ください。 | ||