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高密度化を支える配線板の最新要素技術 |
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エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会（委員長・吉原佐知雄：宇都宮大学）／ビルドアップ配線板研究会（主査・本間英夫：関東学院大学）では、下記要領で公開研究会を開催します。 |
| ＊開催日 | ２００５年１月２５日（火）13:00～17:00 | |
| ＊会 場 | エレクトロニクス実装学会 会議室 (回路会館) [地図] | |
| 東京都杉並区西荻北３－１２－２（最寄駅 ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩５分） | ||
| ＊テーマ | 高密度化を支える配線板の最新要素技術 | |
| ＊プログラム | ||
| 12:30～ 受付開始 | ||
| 基調講演 | ||
| 13:00～13:50 | ||
| 「高密度化を支えるめっき技術」 | ||
| 関東学院大学 本間 英夫 | ||
| 招待講演 | ||
| 13:50～14:40 | ||
| 「配線板の要素技術に対する電気的信頼性の最新評価法 －鉛フリーはんだからスーパーコネクトまで－」 |
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| 宇都宮大学 吉原 佐知雄 | ||
| 研究活動報告 | ||
| 14:50～17:00 | ||
| *ビルドアップ配線板研究会活動の概要 | ||
| *市場リサーチ（ＷＧ１） －プリント配線板の市場動向－ |
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| *技術標準（ＷＧ２） －ビルドアップ配線板技術標準の改訂について |
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| *Embedded技術（ＷＧ３） －Embedded技術の課題と将来展望 |
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| *高速高周波測定評価技術（ＷＧ４） －薄膜材料のＧＨｚ帯における誘電率・誘電正接測定技術 |
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| *表面処理技術（ＷＧ５） －WB/はんだ実装を両立する無電解Ni/Auめっき技術 |
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| 技術交流会 | ||
| 17:20～18:20 | ||
| ＊定 員 | １００名(先着申込順) | |
| ＊参加費 | 公開研究会(テキスト代､消費税込み) 会員：5,000円 非会員：8,000円 学生：1,000円 参加費は当日、会場受付にて徴収します。 釣り銭のないようにお願いします。 |
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| 技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入してください。 | ||
| ＊主 催 | ビルドアップ配線板研究会(社団法人エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会) | |
| ＊申込先 | ビルドアップ配線板研究会 E-mail buildup@s4.dion.ne.jp |
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| 申込の際の送信内容 | ||