(社)エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
ビルドアップ配線板研究会

公開研究会開催のご案内

高密度化を支える配線板の最新要素技術


   エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会(委員長・吉原佐知雄:宇都宮大学)/ビルドアップ配線板研究会(主査・本間英夫:関東学院大学)では、下記要領で公開研究会を開催します。
   今回は、高密度化を支える配線板の最新要素技術として当研究会の約2年間に渡る研究活動の成果につき報告いたします。
   奮ってご参加ください。


 
*開催日 2005年1月25日(火)13:00~17:00
*会 場 エレクトロニクス実装学会 会議室 (回路会館) [地図]
東京都杉並区西荻北3-12-2(最寄駅 JR中央線西荻窪駅下車徒歩5分)
*テーマ 高密度化を支える配線板の最新要素技術
*プログラム
 12:30~         受付開始
基調講演
 13:00~13:50
「高密度化を支えるめっき技術」
 関東学院大学  本間 英夫
招待講演
 13:50~14:40
「配線板の要素技術に対する電気的信頼性の最新評価法
-鉛フリーはんだからスーパーコネクトまで-」
 宇都宮大学  吉原 佐知雄
研究活動報告
 14:50~17:00
*ビルドアップ配線板研究会活動の概要
*市場リサーチ(WG1)
-プリント配線板の市場動向-
*技術標準(WG2)
-ビルドアップ配線板技術標準の改訂について
*Embedded技術(WG3)
-Embedded技術の課題と将来展望
*高速高周波測定評価技術(WG4)
-薄膜材料のGHz帯における誘電率・誘電正接測定技術
*表面処理技術(WG5)
-WB/はんだ実装を両立する無電解Ni/Auめっき技術
技術交流会
 17:20~18:20
 
   
*定 員 100名(先着申込順)
*参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
  会員:5,000円 非会員:8,000円 学生:1,000円
 参加費は当日、会場受付にて徴収します。 釣り銭のないようにお願いします。
技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入してください。
*主 催 ビルドアップ配線板研究会(社団法人エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会)
*申込先 ビルドアップ配線板研究会
  E-mail  buildup@s4.dion.ne.jp
申込の際の送信内容

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