電子機器を構成するチップ，パッケージ，ボード等の個々のレベルの設計に関し，CAD技術，各種シミュレーション技術を主対象とした動向調査，課題抽出を行うとともに，各レベルの設計間の連携を図った協調設計のための技術，構造・熱・電気を連携させるマルチ・フィジックス・シミュレーション技術等，今後の技術発展の方向性を模索することにより，実装技術の革新を実現することを目標として掲げ，活動している。
当技術委員会では，三次元実装CAD技術，および三次元実装のための各種シミュレーション技術の情報収集・調査を目的として，「システムJisso-CAD/CAE研究会」を組織し，公開研究会を開催している。 |