【研究会設置の趣旨】
　近年，三次元集積技術，三次元実装技術を駆使したSiP，PoP，MEMS技術の開発が進められている。しかし，従来の二次元設計を基本としたLSI-CAD，PCB-CAD技術の機能拡張だけでは不十分であり，本格的な三次元実装CAD技術の発展が望まれている。同時に，フロントローディング設計や設計検証のためのシミュレーション技術においても，対象を三次元化することに伴う大規模シミュレーションに対応可能な技術開発が不可欠となっている。
　そこで，本研究会では，デザイン・アーキテクチャーの革新を究極の目標として掲げ，公開研究会，各種調査研究等の場を通して，三次元実装CAD技術，および三次元実装のための各種シミュレーション技術，すなわち3D-Jisso CAD/CAE技術の研究を行い，わが国の実装技術力強化に資する活動を行う。

【活動計画】
1) 公開研究会開催（６月，12月）
2) 最先端の3D-Jisso CAD/CAE技術に関する各種調査研究活動の実施

【連絡先】
主査：除村 　均（富士通アドバンストテクノロジ）
幹事：荒井 正史（日本ＡＭＤ）

2009年 6月 4日開催

2009年12月 1日開催

2010年 6月 4日開催