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日 時： |
平成18年5月16日(火) 13:30 - 17:40 |
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場 所： |
回路会館 地下1階会議室
〒167-0042杉並区西荻北3-12-2
TEL:03-5310-2010
地図:http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
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テーマ： |
エレクトロニクス機器のマイクロファブリケーションを支える材料技術 |
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プログラム： |
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| 13:00 - |
受付開始 |
| ◆次世代デジタル機器対応◆ |
| 13:30 - 14:10 |
『次世代デジタル機器を支える絶縁材料』
寺木 慎氏(ナミックス) |
| 14:10 - 14:50 |
『高周波対応PPEプリント配線板材料』
内田 一路氏(京セラケミカル) |
| 14:50 - 15:30 |
『極薄半導体パッケージ用サブストレート材料』
元部 英次氏(松下電工) |
| ◆新規分野対応◆ |
| 15:40 - 16:20 |
『液相における新規ナノ薄膜被覆技術』
新子 貴史氏(日鉄鉱業) |
| 16:20 - 17:00 |
『新規光導波路技術を用いた光-電気ハイブリッド基板』
長木浩司氏(住友ベークライト) |
| 17:00 - 17:40 |
『強磁場による機能性材料の開発』
飛田 雅之氏(ポリマテック) |
| 17:50 - 18:50 |
技術交流会 |
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定 員： |
100名(先着申込順) |
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公開研究会
参加費： |
会員：4000円 非会員：10000円 学生：1000円
(テキスト代、消費税込み)
参加費は当日、会場受付にて徴収します
(釣り銭のないようにお願いします)。 |
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技術交流会
参加費： |
無料(17:50 - 18:50) |
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申込先： |
マイクロファブリケーション研究会
次のURLよりお申し込みください。
http://homepage2.nifty.com/jisso-news/reg/microfab19.htm
ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書により
E-mail(microfab@neti.com)またはFAX(020-4665-7462)にてお申し込み下さい。
============ 以下の参加申込書をご使用ください ============
FAX 宛先： 020-4665-7462
アールアイ・コーポレーション宛
メール宛先： microfab@neti.com
マイクロファブリケーション研究会 宛
公開研究会
「エレクトロニクス機器のマイクロファブリケーションを支える材料技術」
参加申込書
平成18年5月16日（火）13:30～17:40
参加内容：
( )公開研究会 ( )技術交流会
( )会員 ( )非会員 ( )学生
(該当内容に○印を付けて下さい)
氏 名：
社 名：
所属部署：
連 絡 先：
郵便番号：
住 所：
TEL：
FAX：
E-mail：
(はっきりと記入して下さい)
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