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開催日時： |
平成18年9月22日(金) 13:30 - 18:00 |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館 地下1階)
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL:03-5310-2010
地図:http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
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テーマ： |
FPCの最新動向とマイクロファブリケーション |
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プログラム： |
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| 13:00 - |
受付開始 |
| ◆基調講演◆ |
| 13:30 - 14:30 |
『FPCの市場動向と予測』
榎本 尚志氏(メリルリンチ日本証券) |
| ◆一般講演◆ |
| 14:30 - 15:10 |
『高周波対応 液晶ポリマー銅張積層板』
福武 素直氏(ジャパンゴアテックス) |
| 15:10 - 15:50 |
『FPC用溶媒キャスティングタイプLCPフィルム』
伊藤 豊誠氏(住友化学) |
| 16:00 - 16:40 |
『FPC対応Pbフリー無電解Niめっきプロセス』
杉崎 敬氏(メルテックス) |
| 16:40 - 17:20 |
『一括積層多層FPC SBic』
中馬 敏秋氏(秋田住友ベーク) |
| 17:20 - 18:00 |
『高密度多層FPCと一括積層技術』
中尾 知氏(フジクラ) |
| 18:00 - 19:00 |
技術交流会 |
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定 員： |
100名(先着申込順) |
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公開研究会
参加費： |
会員：4000円 非会員：10000円 学生：1000円
(テキスト代、消費税込み) |
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技術交流会
参加費： |
無料(18:10 - 19:00)
＊参加費は当日、会場受付にて徴収します。
釣り銭のないようにお願いします。 |
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申込先： |
マイクロファブリケーション研究会
＊次のURLよりお申し込みください。
http://homepage2.nifty.com/jisso-news/reg/microfab20.htm
＊ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書により
E-mail(microfab@kix.ne.jp)またはFAX(020-4665-7462)にてお申し込み下さい。
============ 以下の参加申込書をご使用ください ============
FAX 宛先： 020-4665-7462
(アールアイ・コーポレーション宛)
メール宛先： microfab@kix.ne.jp
マイクロファブリケーション研究会 宛
公開研究会
「FPCの最新動向とマイクロファブリケーション」
参加申込書
平成18年9月22日（金）13:30～18:00
参加内容：
( )公開研究会 ( )技術交流会
( )会員 ( )非会員 ( )学生
(該当内容に○印を付けて下さい)
氏 名：
社 名：
所属部署：
連 絡 先：
郵便番号：
住 所：
TEL：
FAX：
E-mail：
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