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行事案内/研究会名と活動概要/EPADs研究会/

EPADs研究会　公開研究会 「部品内蔵基板の最新技術動向」 公開研究会のご案内 　 エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会（委員長・柴田正実：山梨大学大学院）／EPADs研究会（主査・小岩一郎：関東学院大学）では、下記要領で公開研究会を開催します。今回は今後の配線板の高機能化を図る上で重量な部品内蔵技術にフォーカスしています。奮ってご参加ください。 (*) EPADs（Embedded Passive and Active Devices） PWBへの部品内蔵技術に対し、共有すべき技術課題の明確化し、構造・ 用語・試験法等の技術標準の作成を目的に発足（2006～2008） 日　時： ２００７年１０月２６日（金）　１３：００～１７：００ 会　場： エレクトロニクス実装学会　会議室（回路会館） 東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩5分） テーマ： 部品内蔵基板の最新技術動向 プログラム： 12:30 受け付け 〇基調講演 13:00～14:00 「部品内蔵配線板技術動向と大日本印刷㈱に於ける取組み」 ウェイスティー　福岡　義孝 〇招待講演 14:00～14:50 「部品内蔵基板の国内外の動向」 インターコネクション・テクノロジーズ　宇都宮　久修 （休憩）   〇一般講演 15:00～15:40 「薄型ＷＬＰ内蔵ポリイミド多層配線板」 フジクラ　中尾　知 15:40～16:20 「受動部品、ＬＳＩの埋め込み技術について」 沖プリンテッドサーキット　飯長　裕 16:20～17:00 「ウエハレベルパッケージ技術と部品内蔵基板への応用」 カシオ計算機　若林　猛 〇技術交流会（17:10～18:10） 主　催： （社）エレクトロニクス実装学会　 配線板製造技術委員会　 EPADs研究会 参加要領： ＊定　員 100名(先着申込順) ＊参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み) 　 正会員・賛助会員：5,000円 　 非会員：8,000円　学生：1,000円 ＊技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入してください。 　（参加費は当日会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします) 申し込み用紙： ＊宛先 　 E-mail： EPADs1026@my.home.ne.jp 　 FAX： 020-4665-7462 ＊会員区分(該当内容に○印を付けて下さい) 　(　) 正会員（会員番号　　　　　　　　　　　） 　(　) 賛助会員 　(　) 非会員 　(　) 学生 ＊氏　　名 ＊氏名ふりがな ＊社　　名 ＊所属部署 ＊連 絡 先 　郵便番号 　住　　所 　TEL. 　FAX. 　E-mail ＊技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい) 　( )参加　( )不参加 会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきます ので、会員の方は、必ずご記入ください。