社団法人エレクトロニクス実装学会

｜Home｜Sitemap｜Contact｜

行事案内/研究会名と活動概要/EPADs研究会/

EPADs研究会　公開研究会
「部品内蔵基板とその応用技術Ⅱ」

公開研究会のご案内
　エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会（委員長・柴田正実：山梨大学）／EPADs研究会（主査・小岩一郎：関東学院大学）では、下記要領で公開研究会を開催致します。今回は、開発が活発に行われている部品内蔵基板とその応用技術にフォーカスしています。奮ってご参加下さい。

(*) EPADs（Embedded Passive and Active Devices）PWBへの部品内蔵技術に対し、共有すべき技術課題を明確化し、構造・用語・試験法等の技術標準の作成を目的に発足（2006～2008）

日　時：

２００８年１１月１１日（火）　１３：００～１６：５５

会　場：

エレクトロニクス実装学会　会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩５分）

テーマ：

部品内蔵基板とその応用技術Ⅱ

プログラム：

12:30

受け付け

〇基調講演

13:00～14:00

「部品内蔵基板の進むべき方向と課題　―ICチップと実装基板の融合に向けて―」
NPO法人サーキットネットワーク　本多　進

〇一般講演

14:00～14:40	「エンベデッドキャパシタによるパワーインテグリティ設計技術と最新基板内蔵材料」 TechDream　府川　佳広
	（休息）
14:55～15:35	「能動素子、受動素子のＰＷＢ内蔵化技術とその応用」日本シイエムケイ　山田学
15:35～16:15	「受動／能動部品混載内蔵配線板の開発とその特性」ウェイスティー　福岡　義孝
16:15～16:55	「マイクロ波回路内蔵プリント基板」ワイケーシー　斉藤　昭

〇技術交流会（17:10～18:10）

主　催：

（社）エレクトロニクス実装学会　配線板製造技術委員会
EPADs研究会

参加要領：

＊定　員 100名(先着申込順)
＊参加費公開研究会(テキスト代、消費税込み)
　　正会員・賛助会員：5,000円　　非会員：10,000円
　　シニア会員(６５才以上の会員)＆学生：1,000円
＊技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入して下さい。
　　参加費は当日会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。

申し込み用紙：

＊宛先
　E-mail ： epads1111@my.home.ne.jp
　FAX　： 0495-21-7830
＊会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
　(　) 正会員　　　（会員番号　　　　　　　　　）
　(　) シニア会員（会員番号　　　　　　　　　）
　(　) 賛助会員
　(　) 非会員
　(　) 学生

＊氏　　名
＊氏名ふりがな
＊社　　名
＊所属部署
＊連絡先
　郵便番号
　住　　所
　TEL.
　FAX.
　E-mail
＊技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
　（）参加　　　　　（）不参加

会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入下さい。