社団法人エレクトロニクス実装学会

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EPADs研究会　公開研究会
「部品内蔵基板と実用化を支える要素技術」

公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会（委員長・柴田正実：山梨大学）／EPADs研究会（主査・小岩一郎：関東学院大学）では、下記要領で公開研究会を開催します。今回は今後の配線板の高機能化を図る上で貴重な部品内蔵基板と実用化を支える要素技術にフォーカスしています。奮ってご参加ください。

(*) EPADs（Embedded Passive and Active Devices）
PWBへの部品内蔵技術に対し、共有すべき技術課題の明確化し、構造・用語・試験法等の技術標準の作成を目的に発足(2006～)

日　時：

２００９年６月３０日（火）　１３：００～１７：１０

会　場：

エレクトロニクス実装学会　会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩５分）

テーマ：

部品内蔵基板と実用化を支える要素技術

プログラム：

12:30	受け付け
13:00～13:40	「WLP-IC内蔵ポリイミド多層配線板」フジクラ／奥出聡
13:40～14:20	「カーナビゲーションに実用化された“部品内蔵PALAP”を支える『基材』，『回路形成』，『部品搭載＆積層』技術の連携」デンソー／青山雅之
14:20～15:00	「チップ部品ならびにシ－トキャパシタ内蔵配線板（SIMPACT）の電気特性」パナソニックエレクトロニックデバイス／菅谷康博
	（休憩）
15:10～15:50	「プリント配線板のビア接続信頼性」東芝／八甫谷明彦
15:50～16:30	「試験機メーカから見る『電子回路、部品の信頼性試験の課題』」ＩＭＶ／徳光芳隆
16:30～17:10	「携帯電話のプリント配線板技術」富士通アドバンストテクノロジ／角井和久
〇技術交流会（17:20～18:20）

主　催：

（社）エレクトロニクス実装学会　配線板製造技術委員会
EPADs研究会

参加要領：

＊定　員 100名(先着申込順)
＊参加費公開研究会(テキスト代、消費税込み)
　正会員・賛助会員：5,000円　　非会員：10,000円
　シニア会員(６５才以上の会員)＆学生：1,000円
＊技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入してください。
　参加費は当日会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。

申し込み用紙：

＊宛先
　　E-mail　： epads0630＠my.home.ne.jp
　　FAX　　： 0495-21-7830

＊会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
　　(　) 正会員（会員番号　　　　　　　　　）
　　(　) シニア会員（会員番号　　　　　　　　　）
　　(　) 賛助会員
　　(　) 非会員
　　(　) 学生

＊氏　　名

＊氏名ふりがな

＊社　　名

＊所属部署

＊連絡先

　郵便番号
　　住　　所
　　TEL.
　　FAX.
　　E-mail

＊技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
　　( )参加　　　　　( )不参加　　　

会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。