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日 時： |
２００９年１１月２５日（水） １３：００～１７：００ |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩５分） |
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テーマ： |
進化続ける３次元実装／部品内蔵技術 |
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プログラム： |
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| 12:30 |
受け付け |
| 〇基調講演 |
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| 13:00～14:00 |
「三次元高集積化時代の到来」
東京大学 大場 隆之 |
| 〇一般講演 |
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| 14:00～14:40 |
「異種デバイス集積を実現するウエハレベルシステムインテグレーション技術」
東芝 山田 浩 |
| （休憩） |
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| 14:55～15:35 |
「多ピン・薄型LSI内蔵技術を用いたシームレスパッケージ」
日本電気 森 健太郎 |
| 15:35～16:15 |
「高周波に対応するPI及びEMI改善の決め手、エンベッデッドキャパシタ基板」
オーケープリント 寺田 正一 |
| 16:15～16:55 |
「ベアチップ内蔵基板の実用化事例とその実装技術」
クローバー電子工業 見山 克己 |
| 〇技術交流会 |
（17:10～18:10） |
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主 催： |
（社）エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
EPADs研究会 |
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参加要領： |
＊定 員 100名(先着申込順)
＊参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円 非会員：10,000円
シニア会員(６５才以上の会員)＆学生：1,000円
＊技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を
申込書に記入してください。
参加費は当日会場受付にて徴収します
(釣り銭のないようにお願いします)。 |
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申し込み用紙： |
＊宛先
E-mail ： epads1125＠my.home.ne.jp
FAX ： 0495-21-7830
＊会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 正会員 （会員番号 ）
( ) シニア会員（会員番号 ）
( ) 賛助会員
( ) 非会員
( ) 学生
＊氏 名
＊氏名ふりがな
＊社 名
＊所属部署
＊連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL.
FAX.
E-mail
＊技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
( )参加 ( )不参加
会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理を
させていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。 |
