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日 時： |
２０１０年７月２日（金） １３：００～１７：１０ |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩５分） |
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テーマ： |
部品内蔵基板の最新技術動向 |
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プログラム： |
| 12:30 |
受け付け |
| 〇特別講演 |
| 13:00～14:00 |
「部品内蔵基板の進むべき方向と課題
―ICチップと実装基板の融合に向けて(その２)―」
NPO法人サーキットネットワーク 本多 進 |
| 14:00～15:00 |
「部品内蔵基板への期待と課題」
イビデン 苅谷 隆 |
| （休憩） |
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| 〇一般講演 |
| 15:10～15:50 |
「部品内蔵B2it配線板－能動部品と受動部品の同時内蔵技術－」
大日本印刷 笹岡 賢司 |
| 15:50～16:30 |
コンデンサ等受動部品を内蔵した機能性基板の開発及び評価」
パナソニックエレクトロニックデバイス 菅谷 康博 |
| 16:30～17:10 |
「高周波帯における基板上での回路部品形成について」
沖プリンテッドサーキット 城田 健一 |
| 〇技術交流会（17:20～18:20） |
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主 催： |
（社）エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
EPADs研究会 |
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参加要領： |
＊定 員 100名(先着申込順)
＊参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円 非会員：10,000円
シニア会員(65才以上の会員)＆学生：1,000円
＊技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を
申込書に記入してください。
参加費は当日会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 |
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申し込み用紙： |
＊宛先
E-mail ： jiep_epads@my.home.ne.jp
FAX ： 0495-21-7830
＊会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 正会員 （会員番号 ）
( ) シニア会員（会員番号 ）
( ) 賛助会員
( ) 非会員
( ) 学生
＊氏 名
＊氏名ふりがな
＊社 名
＊所属部署
＊連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL.
FAX.
E-mail
＊技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
( )参加 ( )不参加
会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。 |
