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日 時： |
２０１０年９月３日（金） １３：００～１６：５５ |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩５分） |
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テーマ： |
進化する半導体パッケージング技術 |
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プログラム： |
| 12:30 |
受け付け |
| 〇特別講演 |
| 13:00～14:00 |
「異種デバイス集積を実現するウエハレベルシステムインテグレーション技術」
東芝 山田 浩 |
| 〇一般講演 |
| 14:00～14:40 |
「進化する半導体パッケージへのASEのソリューションとロードマップ」
ASEマーケティングアンドサービスジャパン 植垣 祥司 |
| （休憩） |
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| 14:55～15:35 |
「システムの性能向上に向けたSiP実装技術の課題」
富士通セミコンダクター 今村 和之 |
| 15:35～16:15 |
「ALIVH接続技術を応用した3次元実装技術」
パナソニックエレクトロニックデバイス 北 貴之 |
| 16:15～16:55 |
「エキシマレーザーとめっき加工によるW-CSPモジュールの作製」
関東学院大学 小岩 一郎 |
| 〇技術交流会（17:10～18:10） |
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主 催： |
（社）エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
EPADs研究会 |
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参加要領： |
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定 員 100名(先着申込順) |
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参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円 非会員：10,000円
シニア会員(６５才以上の会員)＆学生：1,000円 |
| ＊ |
技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入してください。
参加費は当日会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 |
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申し込み用紙： |
＊宛先
E-mail： jiep_epads@my.home.ne.jp
FAX ： 0495-21-7830
＊会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 正会員 （会員番号 ）
( ) シニア会員（会員番号 ）
( ) 賛助会員
( ) 非会員
( ) 学生
＊氏 名
＊氏名ふりがな
＊社 名
＊所属部署
＊連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL.
FAX.
E-mail
＊技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
( )参加 ( )不参加
会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。 |
