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日 時： |
２０１０年１１月１５日（月） １３：００～１６：５５ |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩５分） |
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テーマ： |
部品内蔵／３次元化を支える実装技術 |
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プログラム： |
| 12:30 |
受け付け |
| 〇特別講演 |
| 13:00～14:00 |
「３次元集積デバイスの開発課題」
日本アイ・ビー・エム／折井 靖光 |
| 〇一般講演 |
| 14:00～14:40 |
「Ｘ線ＣＴ型３次元非破壊検査装置による部品内蔵基板検査技術」
名古屋電機工業／祖父江 彰洋，ワイ・ディ・シー／熊田 英雄 |
| （休憩） |
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| 14:55～15:35 |
「基板内蔵用チップ抵抗器の開発状況」
ＫＯＡ／青木 仁 |
| 15:35～16:15 |
「３次元実装に対応する実装材料設計技術」
日立化成工業／高野 希 |
| 16:15～16:55 |
「ウエハーレベル３次元積層におけるバンプレスＴＳＶプロセス」
富士通研究所／北田 秀樹 |
| 〇技術交流会（17:10～18:10） |
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主 催： |
（社）エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
EPADs研究会 |
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参加要領： |
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定 員 100名(先着申込順) |
| ＊ |
参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円 非会員：10,000円
シニア会員(６５才以上の会員)＆学生：1,000円 |
| ＊ |
技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入してください。
参加費は当日会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 |
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申し込み用紙： |
EPADs研究会
公開研究会(2010/11/15)
＊宛先
E-mail： jiep_epads@my.home.ne.jp
FAX ： 0495-21-7830
＊会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 正会員（会員番号 ）
( ) シニア会員（会員番号 ）
( ) 賛助会員
( ) 非会員
( ) 学生
＊氏 名
＊氏名ふりがな
＊社 名
＊所属部署
＊連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL.
FAX.
E-mail
＊技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
( )参加 ( )不参加
会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。 |
