社団法人エレクトロニクス実装学会
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今後の行事
EPADs研究会 公開研究会
『部品内蔵/3次元化を支える実装技術』
 エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会(委員長・本間敬之: 早稲田大学)/EPADs研究会(主査・小岩一郎:関東学院大学)では、下記の要領で2010年度第3回公開研究会を開催いたします。今回は、部品内蔵及び3次元化を支える実装技術にフォーカスしています。
 奮ってご参加ください。

(*) EPADs(Embedded Passive and Active Devices)PWBへの部品内蔵技術に対し、共有すべき技術課題の明確化し、構造・用語・試験法等の技術標準の作成を目的に発足(2006~)
日 時: 2010年11月15日(月) 13:00~16:55
会 場: エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)
東京都杉並区西荻北3-12-2(西荻窪駅下車徒歩5分)
テーマ: 部品内蔵/3次元化を支える実装技術
プログラム:
12:30 受け付け
〇特別講演
13:00~14:00 「3次元集積デバイスの開発課題」
日本アイ・ビー・エム/折井 靖光
〇一般講演
14:00~14:40 「X線CT型3次元非破壊検査装置による部品内蔵基板検査技術」
名古屋電機工業/祖父江 彰洋,ワイ・ディ・シー/熊田 英雄
(休憩)  
14:55~15:35 「基板内蔵用チップ抵抗器の開発状況」
KOA/青木 仁
15:35~16:15 「3次元実装に対応する実装材料設計技術」
日立化成工業/高野 希
16:15~16:55 「ウエハーレベル3次元積層におけるバンプレスTSVプロセス」
富士通研究所/北田 秀樹
〇技術交流会(17:10~18:10)
主 催: (社)エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
EPADs研究会
参加要領:
定 員 100名(先着申込順)
参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員:5,000円  非会員:10,000円
シニア会員(65才以上の会員)&学生:1,000円
技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入してください。
参加費は当日会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。
申し込み用紙: EPADs研究会
公開研究会(2010/11/15)

*宛先
 E-mail: jiep_epads@my.home.ne.jp
 FAX  : 0495-21-7830

*会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
 ( ) 正会員(会員番号          )
 ( ) シニア会員(会員番号          )
 ( ) 賛助会員
 ( ) 非会員
 ( ) 学生

*氏  名

*氏名ふりがな

*社  名

*所属部署

*連 絡 先
 郵便番号
 住  所
 TEL.
 FAX.
 E-mail

*技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
 (  )参加    (  )不参加

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