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日 時： |
２０１１年２月１４日（月） １３：００～１７：０５ |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩５分） |
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テーマ： |
部品内蔵基板の進化を支える実装技術 |
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プログラム： |
| 12:30 |
受け付け |
| 〇ＥＰＡＤｓ研究会の活動報告 |
| 13:00～13:30 |
「ＥＰＡＤｓ研究会の概要」
「試験評価ＷＧの活動報告」
「標準化ＷＧの活動報告」 |
| 〇一般講演 |
| 13:30～14:10 |
「エネルギーデバイスの実装に向けて－バッテリ内蔵基板開発の背景－」
沖プリンテッドサーキット 中澤 哲夫 |
| 14:10～14:50 |
「三次元集積化実装技術に対応する部品内蔵基板」
産業技術総合研究所 菊地 克弥 |
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（休憩） |
| 〇特別講演 |
| 15:05～16:05 |
「Imbera's Strategy and Technology for Embedded Packaging Market（日英同時通訳）」
Imbera Electrnonics / Imbera Daeduck Risto Tuominen |
| 16:05～17:05 |
「カーボンナノチューブの実装・放熱応用」
富士通研究所 岩井 大介 |
| 〇技術交流会（17:15～18:15） |
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。 |
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主 催： |
（社）エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会
EPADs研究会 |
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参加要領： |
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定 員 100名(先着申込順) |
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参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円 非会員：10,000円
シニア会員(６５才以上の会員)＆学生：1,000円 |
| ＊ |
技術交流会は無料ですが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入してください。
参加費は当日会場受付にて徴収します。
釣り銭のないようにお願いします。 |
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申し込み用紙： |
EPADs研究会
公開研究会(2010/11/15)
＊宛先
E-mail： jiep_epads@my.home.ne.jp
FAX： 0495-21-7830
＊会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 正会員 （会員番号 ）
( ) シニア会員（会員番号 ）
( ) 賛助会員
( ) 非会員
( ) 学生
＊氏 名
＊氏名ふりがな
＊社 名
＊所属部署
＊連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL.
FAX.
E-mail
＊技術交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
( )参加 ( )不参加
会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。 |
