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名称： |
JIEP 超高速高周波エレクトロニクス実装研究会公開研究会
学会 → http://www.e-jisso.jp/
研究会 → http://www.e-jisso.jp/society/kenkyukai/13kenkyu/kenkyu33.html |
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日時： |
平成17年8月5日(金) 午後1時30分 - 5時00分 |
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場所： |
回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車 徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL： 03-5310-2010
地図→ http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
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発表講演： |
| 1. |
『48Gbps,144Mbit DRAM用低ノイズFlip Chip BGAパッケージの開発
-電源・グランドのAC・DC特性最適化-』
○飯田敬、清水浩也(日立製作所)、片桐光昭、伊佐聡、長内文由紀(エルピーダ) |
| 2. |
『LSI電源モデルを用いた多層プリント配線板の電源電圧解析』
原田高志、和深裕、〇楠本学、小川雅寿、佐藤俊二、小菅淳二(NEC)、島先敏貴(NECエンジニアリング) |
| 3. |
『プリント回路におけるミアンダ差動線路の遅延特性の検討』
○奈良茂夫、越地耕二(東京理科大) |
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-休憩- |
| 4. |
『超小型、超低コスト光ファイバコリメータの開発プロジェクト』
○西澤紘一(職業能力開発総合大) |
| 5. |
最新関連情報報告 各15分程度
＜参加報告＞
・Electronic Circuit World Convention 10（ECWC）
第10回電子回路世界大会
2月22日～24日
米国カルフォルニア州アナハイムのコンベンションセンターで開催。今回は特にTechnical Conferenceの中で注目したい高速高周波エレクトロニクス実装に関連する技術を幾つか紹介する
・55th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
5月31日～6月3日
米国フロリダで開催されたＥＣＴＣ２００５での発表の中で、高速高周波パッケージ設計に関するものについて幾つか紹介する
＜開催予告紹介＞
・MWE2005
来る11月9日～11日
パシフィコ横浜にて開催されるマイクロウェーブ展のテクニカルプログラムの予告内容を紹介する |
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研究会
参加費： |
| 研究会参加費は無料，事前登録の必要はありません |
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当日，受付にて予稿集を1部，正会員1000円，非会員2000円，にて販売いたします．学生には無料配布します． |
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参加者の方にはご記帳または名刺を頂戴いたします． |
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問合せ先： |
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