社団法人エレクトロニクス実装学会
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研究会名と活動概要
超高速高周波エレクトロニクス実装研究会
<平成18年度第1回公開研究会開催のご案内>
平成18年4月26日
主査 井上 博文(NEC)

掲題の公開研究会を下記の通り開催します。奮ってご参加下さい。
  名称: JIEP超高速高周波エレクトロニクス実装研究会
・学会 → http://www.e-jisso.jp/
・研究会 → http://www.e-jisso.jp/society/kenkyukai/13kenkyu/kenkyu33.html
日時: 平成18年5月19日(金) 13時00分 - 17時00分
※開始時刻が募集通知より30分早くなりました
場所: 回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車 徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL: 03-5310-2010
地図→ http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
 発表講演:
各発表20分、質疑応答10分、○印講演者
1.  『集積化RF-MEMSとその実装技術』
○桑原 啓,佐藤 昇男,石井 仁(NTTマイクロシステムインテグレーション研究所),町田 克之(NTTアドバンステクノロジ),川島 宗也,山口 陽,上原 一浩(NTT未来ねっと研究所)
2.  『複素誘電率測定のための開放終端同軸プローブに関する研究』
○道山 哲幸(国士舘大学),田辺 英二(AET),二川 佳央(国士舘大学)
3.  『開放型共振器を用いた摂動法による薄いフィルムのミリ波複合誘電率測定』
○鈴木 洋介(キーコム),上條 敏生(首都大学東京)
4.  『高電界下における基板用ガラス繊維/エポキシ樹脂複合板の空間電荷分布』
○田中 秀郷,大木 義路(早稲田大学),福永 香,前野 恭(情報通信研究機構),岡本 健次(富士電機アドバンストテクノロジー)
   -休憩- 
5.  『プリント回路におけるコーナ形状と遅延時間の検討』
○奈良 茂夫,越地 耕二(東京理科大学)
6.  『高速伝送用熱可塑性グラフトポリマーとその応用』
○小林 豊久(日本油脂)
7.  『分布定数タップ結合共振器を用いたUWB用バンドパスフィルタの小型化に関する検討』
○和田 光司,谷井 宏成(電気通信大学),西村 太,笹部 孝司,植野 嘉章(松下電工解析センター),岩崎 俊(電気通信大学)
参加費:
研究会参加費は無料,事前登録の必要はありません
当日,受付にて予稿集を1部,正会員1000円,非会員2000円,にて販売いたします.学生には無料配布します.
参加者の方にはご記帳または名刺を頂戴いたします.
問合せ先:
東芝半導体研究開発センター 井関
E-mail: yuuji.iseki@toshiba.co.jp TEL: 044-548-2514
NEC生産技術研究所 井上
E-mail: h-inoue@ab.jp.nec.com TEL: 042-771-0752
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