社団法人エレクトロニクス実装学会
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研究会名と活動概要
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超高速高周波エレクトロニクス実装研究会
<平成18年度第4回公開研究会 開催案内>
平成19年1月18日
主査 井上 博文(NEC)

掲題の公開研究会を下記の通り開催します。

今回の研究会は光回路実装技術委員会メンバーからの3件の発表を含め、全部で9件の発表があります。電気的な実装、測定技術から光回路実装技術まで幅広い内容となっていますので、奮ってのご参加をお願いします。
  名称: JIEP超高速高周波エレクトロニクス実装研究会
http://www.e-jisso.jp/society/kenkyukai/13kenkyu/kenkyu33.htm
日時: 平成19年2月16日(金)午後1時00分~6時00分
場所: 回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車 徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL: 03-5310-2010
地図→  http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
 発表講演:
各発表20分、質疑応答10分、○印:講演者
1.  人工心臓システムの電磁環境工学的立場における信頼性向上
-高周波磁界イミュニティ試験の提案-
○山本 隆彦、越地 耕二(東京理科大学)、本間 章彦、巽 英介、妙中 義之(国立循環器病センター研究所)
2.  マイクロストリップライン共振器の上にシート状の試料を置くことによる、マイクロ波複合誘電率の測定
○鈴木 洋介(キーコム)
3.  差動伝送路におけるPOS/NEG対称性基準についての一考察
○菊池 秀和(ソニー)
4.  平衡型UWBアンテナの広帯域整合法
○城田 健一、高橋 政幸(東光)、米山 務(東北工業大学)
5.  無線回路内蔵プリント基板
○斉藤 昭、趙 川東(YKC)、本城 和彦(電気通信大学)、全 春虎、渡部 貢市(YKC)
6.  光配線板の民生機器への応用
○塩田 剛史(三井化学)
7.  装置内の光インタコネクションに向けた光モジュール及び光バックプレーン技術
○蔵田 和彦、小倉 一郎、畠山 意知郎、佐々木 純一(NEC)
8.  超広帯域 光通信ONU用バイアス-Tの開発
○小宮 邦文、阿部 康弘(ケイアールエフエム)、和田 光司、松本 真(電気通信大学)
9.  ボードレベル光配線のための光ピンおよび自己形成導波路による光接続技術
○三上 修(東海大学)
参加費:
研究会参加費は無料,事前登録の必要はありません
当日,受付にて予稿集を1部,正会員1000円,非会員2000円,にて販売いたします.学生には無料配布します.
参加者の方にはご記帳または名刺を頂戴いたします.
問合せ先:
東芝半導体研究開発センター 井関
E-mail:yuuji.iseki @toshiba.co.jp TEL: 044-548-2514
NEC生産技術研究所 井上
E-mail:h-inoue @ab.jp.nec.com TEL: 042-771-0752
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