社団法人エレクトロニクス実装学会
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研究会名と活動概要
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超高速高周波エレクトロニクス実装研究会
平成19年度第2回公開研究会 開催通知
主査:井上 博文(NEC)


 掲題の公開研究会を下記の通り開催します。奮ってのご参加をお願いします。
  1.名 称: JIEP超高速高周波エレクトロニクス実装研究会
・学  会→http://www.e-jisso.jp/
・研究会→http://www.e-jisso.jp/society/kenkyukai/13kenkyu/kenkyu33.html
2.日 時: 平成19年8月3日(金) 午後1時30分~5時30分
3.場 所: 回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL.03-5310-2010
地図→http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
4.発表講演: 各発表20分、質疑応答10分、○印講演者
(1)レーザ加工と無電解銅めっきを用いた新しい配線法とその伝送特性
  ○井上 慎也、杉浦 修(千葉工業大学)
(2)広帯域特性を有するマイクロストリップ線路バランに関する基礎的検討
   ○村田 正樹(電気通信大学)、元山 洋人、木村 広伸、水谷 靖彦、
  平井 隆己(双信電機)、和田 光司、岩崎 俊(電気通信大学)
(3)LTCC基板に内蔵可能な有極形UWB帯域通過フィルタ
  〇大島 心平、村田 龍司、島方 幸広(太陽誘電)、
   和田 光司(電気通信大学)
  ~休憩~
(4)LSIイミュニティ評価用TLP直接印加系の開発
  ○塚越 常雄(NEC)、渡辺 毅(NECエレクトロニクス)、
   中家 利幸、松井 信近(阪和電子工業)
(5)プリント配線基板に実装された電源デカップリング素子のEMC特性
  ○増田 幸一郎(東京理科大)、塚越 常雄(NEC)、
   越地 耕二(東京理科大学)
(6)プリント板の電源層構造事例とパワーインテグリティ
  ○一條 清壽(東芝)、須藤 俊夫(芝浦工業大学)
(7)3次元形状でのPI(パワーインテグリティ)解析の検討
  ○上田 千寿(エーイーティー)
5.参加費: 研究会参加費は無料,事前登録の必要はありません
・当日,受付にて予稿集を1部,正会員1000円,非会員2000円にて販売いたします.
  学生には無料配布します.
・参加者の方にはご記帳または名刺を頂戴いたします.
6.問合せ先: ・東芝 半導体研究開発センター 井関
 e-mail:yuuji.iseki@toshiba.co.jp、tel:044-548-2514
・NEC システム実装研究所 増田
 e-mail:k-masuda@dc.jp.nec.com,tel:042-771-0815
・NEC システム実装研究所 井上
 e-mail:h-inoue@ab.jp.nec.com,tel:042-771-0752
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