（1）レーザ加工と無電解銅めっきを用いた新しい配線法とその伝送特性
○井上 慎也、杉浦 修（千葉工業大学） |
（2）広帯域特性を有するマイクロストリップ線路バランに関する基礎的検討
○村田 正樹（電気通信大学）、元山 洋人、木村 広伸、水谷 靖彦、
平井 隆己（双信電機）、和田 光司、岩崎 俊（電気通信大学） |
（3）LTCC基板に内蔵可能な有極形ＵＷＢ帯域通過フィルタ
〇大島 心平、村田 龍司、島方 幸広（太陽誘電）、
和田 光司（電気通信大学） |
| ～休憩～ |
（4）LSIイミュニティ評価用TLP直接印加系の開発
○塚越 常雄（ＮＥＣ）、渡辺 毅（ＮＥＣエレクトロニクス）、
中家 利幸、松井 信近（阪和電子工業） |
（5）プリント配線基板に実装された電源デカップリング素子のＥＭＣ特性
○増田 幸一郎（東京理科大）、塚越 常雄（ＮＥＣ）、
越地 耕二（東京理科大学） |
（6）プリント板の電源層構造事例とパワーインテグリティ
○一條 清壽（東芝）、須藤 俊夫（芝浦工業大学） |
（7）3次元形状でのＰＩ(パワーインテグリティ)解析の検討
○上田 千寿（エーイーティー） |
