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１．名 称： |
ＪＩＥＰ超高速高周波エレクトロニクス実装研究会
http://www.e-jisso.jp/society/kenkyukai/electromagnetic/frequency_acs.html |
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２．日 時： |
平成２１年７月３１日（金）午後１時００分～５時４５分
受付は３０分前ごろから行います。 |
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３．場 所： |
マホロバマインズ三浦 別館ANNEX 10階 会議室 D1028
京浜急行三浦海岸駅（品川から62分)から徒歩8分
神奈川県三浦市南下浦町上宮田3231
TEL 046 - 889 - 8900（大代表）
(会場HP) http://www.maholova-minds.com/
(鉄道HP) http://www.keikyu.co.jp/train/index.shtml |
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４．プログラム： |
午後１時～３時３０分
第１部「チュートリアル＆ディスカッション
| (1) |
家庭用デジタル機器に求められるプリント基板技術
荒井 正史（日本ＡＭＤ） |
| (2) |
プリント板実装の高速・高周波対策
－「実装技術」それは「回路図に表れない技術」－
井上 博文（ＮＥＣ） |
| (3) |
こうしてできるプリント配線板 －プリント配線板製造の裏話－
高木 清
（ＮＰＯ法人サーキットネットワーク，高木技術士事務所） |
| (4) |
最新材料紹介 －低損失高周波回路基板材料の開発－
橋本 昌和（日本ゼオン） |
| (5) |
プリント配線板の高周波特性測定と標準化の動向
－ＮＰＬ, ＮＩＳＴ規格紹介，各種測定法の標準化の現状－
福永 香（情報通信研究機構）
小林 禧夫（サムテック，埼玉大） |
午後３時４５分～５時４５分
第２部 基板実装に関する最新研究発表
各発表２５分，質疑応答５分，○印講演者
| (1) |
小型無線モジュール用ＬＴＣＣ基板内蔵広帯域トリプレクサに関する一検討
○大島 心平（太陽誘電），和田 光司（電通大），
村田 龍司，島方 幸広（太陽誘電） |
| (2) |
３３ＧＨｚまで測定可能なＤＦＦＣを使った面抵抗値の推定法
○登坂 俊英（情報通信研究機構），西方 敦博（東工大），
福永 香，山中 幸雄（情報通信研究機構） |
| (3) |
電源系ターゲット・インピーダンスとCo-Design & Simulationの実践
○高橋 成正 (日本アイ・ビー・エム)，野瀬 正秀，
高橋 遥（芝浦工大） |
| (4) |
ＦＤＴＤ法による誘電損および導体損を考慮したプリント回路基板の３次元電磁界解析
○藤田 和広，巨智部 陽一，並木 武文（富士通） |
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５．研究会参加費は無料，事前登録の必要はありません |
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当日，受付にて予稿集を１部、正会員2000円，賛助会員3000円，非会員4000円にて販売いたします。発表者（共著者を除く）と学生には無料配布します。 |
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参加者の方にはご記帳または名刺を頂戴いたします。 |
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６．問合せ先：
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