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１．名 称： |
ＪＩＥＰ超高速高周波エレクトロニクス実装研究会
http://www.e-jisso.jp/society/kenkyukai/electromagnetic/frequency_acs.html |
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２．日 時： |
平成２２年１１月５日（金）午後１時３０分～５時００分 |
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３．場所： |
回路会館 地下会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL.03-5310-2010
地図→http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
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４．発表講演： |
各発表２５分、質疑応答５分、○印講演者
| (1) |
LTCC基板を用いた3導体結合線路によるUWB用小型ダイプレクサの検討
○齋藤 光雄（電気通信大）、村田 龍司、大島 心平、海老原 均（太陽誘電）、和田 光司（電気通信大） |
| (2) |
高速デジタル回路におけるチップ部品パッド直下のグラウンドクリアランスの効果検証
○奈良 茂夫（富士ゼロックス） |
| (3) |
筐体とプリント回路基板を含むシステムレベルESDノイズのFDTD解析
○藤田 和広、並木 武文（富士通） |
| (4) |
有機エレクトロクロミック化合物を内包したプリント配線板によるエレクトロケミカルマイグレーションの着色検出
○澤田 篤昌（産業技術総合研） |
[非接触電力伝送関連]
| (5) |
２次元通信システムにおける電磁波漏洩と抑制
○福田 浩司、小林 直樹、宮田 明、中瀬 康一郎、塚越 常雄、原田 高志（ＮＥＣ） |
| (6) |
EVへのワイヤレス給電の開発
○高橋 俊輔（昭和飛行機工業）、紙屋 雄史（早稲田大） |
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５．参加費： |
研究会参加費は無料，事前登録の必要はありません
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当日，受付にて予稿集を１部、正会員2000円，賛助会員3000円，非会員4000円にて販売いたします。発表者（共著者を除く）と学生には無料配布します． |
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参加者の方にはご記帳または名刺を頂戴いたします． |
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６．問合せ先： |
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