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研究会の紹介/今後の行事/超高速高周波エレクトロニクス実装研究会/

標準化状況調査研究会・次世代配線板研究会合同 「公開研究会」開催のご案内 「グローバル時代の次世代配線板技術と国際標準化」 社団法人エレクトロニクス実装学会 次世代配線板研究会 標準化状況調査研究会 　　携帯機器や半導体インタポーザーに用いる薄型多層基板市場が成熟化し次世代配 線板市場に向けて、新しい材料、積層構造、プロセス技術、評価技術などの開発が 進められています。こうした技術開発に加えて、近年、新製品を試作段階から海外 生産と国内生産で並行して進めるケースが増え、品質確保のための設計基準（デザ インガイド）、製造基準、検査規格など、標準化作りが必要となってきています。 　今回、第１部では国際規格化への取り組み事例に学ぶというテーマで水間 毅（ 1984年運輸省交通安全公害研究所入所、現在、独立行政法人交通安全環境研究所理 事）様にご講演をいただくこととなりました。第１部では加えてワイヤレスグリッ ド技術、医療機器における標準化、第２部では、グローバル時代の次世代配線板技 術というテーマで最新の配線板に関するご発表をいただきます。 　皆様方の積極的なご参加をお待ちしています。当研究会の参加費は無料、事前の 登録は必要ありませんので、当日、直接、会場の方へお越しください。皆様、御誘 い合わせの上、多数ご参加ください。 （ご参考）研究会の紹介、過去の開催について ・次世代配線板研究会 　→http://www.e-jisso.jp/society/kenkyukai/wiring_board/wiring_acs.html ・標準化状況調査研究会 　→http://www.e-jisso.jp/society/kenkyukai/hyouka_kikakuka/hyoujun.html   １．名　称： エレクトロニクス実装学会【２研究会合同】公開研究会 ≪　グローバル時代の次世代配線板技術と国際標準化　≫   ２．日　時： 平成23年12月2日（金）午後1時～5時 ３ 場所： 回路会館　地下会議室 JR中央線西荻窪駅下車徒歩約７分 〒167-0042　東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL.03-5310-2010 地図　→　http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html ４．発表講演： 　○印講演者 第1部　「国際規格化への取り組み事例に学ぶ」 (1) 鉄道技術の国際規格化における成功例、失敗例 ○水間 毅　（交通安全環境研究所） (2) NICTにおけるワイヤレスグリッド技術の研究開発と標準規格への反映 ○児島 史秀、原田 博司（NICT） (3) 医用電気機器と国際標準化 ○真柄 睦（日本光電工業） 第2部　「グローバル時代の次世代配線板技術」 (4) 次世代配線板研究会活動の報告 ○高木 清（サーキットネットワーク）、山内 仁（FICT） (5) 半導体パッケージ基板に用いられる層間絶縁材料の次世代技術動向 ○真子 玄迅（味の素ファインテクノ） (6)  Si/ガラスベース配線板・受動部品の技術動向と標準化の必要性 ○本多 進（サーキットネットワーク） ５．参加費： 研究会参加費は無料，事前登録の必要はありません ・当日，受付にて予稿集を１部、正会員2000円，賛助会員3000円， 　非会員4000円にて販売いたします。学生には無料配布します． 　賛助会員のクーポン券ご利用もできます。 ・参加者の方にはご記帳または名刺を頂戴いたします． ５ 問合せ先： ＃を@に置き換えて送信ください ・小林技術事務所　小林（標準化状況調査研究会幹事） 　e-mail：kobayash＃jc4.so-net.ne.jp ・サーキットネットワーク　高木（次世代配線板研究会主査） 　e-mail：PBA03243＃nifty.com ・NEC システム実装研究所　井上（標準化状況調査研究会主査） 　e-mail：h-inoue＃ab.jp.nec.com