掲題の公開研究会を下記の通り開催します。
　今回、当研究会としては、初めて関東地区を飛び出し、岡山大で開催させていただくことになりました。
　いつにも増して、奮ってのご参加をお願いします。

記

1. フェライト膜付プレーナEBG構造のミアンダ配線を用いた小型化
   ○豊田 啓孝、五百旗頭 健吾（岡山大学）、
   　近藤 幸一、吉田 栄吉（NECトーキン株式会社）、
   　金子 俊之（京セラサーキットソリューションズ）
   
   
2. RFスイッチ装荷型マイクロストリップ線路共振器BPFを用いた分波回路に関する検討
   ○BUI MANH KHOA、和田 光司（電通大）
   
   
3. 40GHzに対応したSIW共振器多段構造によるシールド扉の電磁ノイズ透過抑制に関する定量的検討
   ○白木 康博、米田 諭、岡 尚人、佐々木 雄一、大橋 英征（三菱電機）
   
   
4. 近接無線通信TransferJet(TM)向け3次元集積モジュール
   ○阿川 謙一、八甫谷 明彦、瀬戸 一郎、鈴木 大悟（東芝）
   
   
5. 中小型フラットパネルディスプレイ用フレキシブルプリント基板の高速伝送技術
   ○大川 忠男、市川 和志、若木 秀一（日東電工）

6. 高耐熱、低誘電率・低誘電正接を特徴とする溶剤可溶型ポリイミド樹脂のご紹介
   ○田﨑 崇司（荒川化学工業）

• 当日，受付にて予稿集を１部、正会員2000円，賛助会員3000円，非会員4000円にて販売いたします。学生には無料配布します．
  なお、賛助会員クーポン券による無料配布は行っておりません．
• 参加者の方にはご記帳または名刺を頂戴いたします．