社団法人エレクトロニクス実装学会
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♯ この度、全講演発表6件が確定致しましたので、再度ご案内申し上げます。
♯ 開始時刻が30分繰り上がり、午後1時30分となりました。

一般社団法人エレクトロニクス実装学会
超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会
平成27年度第1回公開研究会 開催通知
平成27年5月14日
主査 井上 博文(NEDO)

掲題の公開研究会を下記の通り開催します。

 今回、イミュニティ、電力漏えい抑制、高速信号向け基板、基板モデル化、 電源設計など、高速・高周波実装に欠かせない最新研究成果の発表が揃いま した。

 事前の登録は必要ありませんので、当日、直接、会場へお越しいただき、 受付にてご記帳またはご名刺をご提出ください。

 皆様、お誘いあわせの上、多数参加されますようお願いします。

 
1.名 称: エレクトロニクス実装学会
超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会
http://www.e-jisso.jp/society/kenkyukai/electromagnetic/frequency_acs.html
2.日 時: 平成27年5月29日(金)午後1時30分~5時00分
3.場 所: 回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL.03-5310-2010
地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
発表講演:
各30分
(質疑を含む)、
○印発表者
(1)5ポートSパラメータの測定効率向上と結合バランスを考慮した
 差動ケーブルのイミュニティ評価の検討
    ○奈良 茂夫(富士ゼロックス)


(2) 多層基板の高速信号ビアにおけるGND層間への電力漏洩抑制
 手法について
    ○板倉 洋、山岸 圭太郎、明星 慶洋(三菱電機)


(3) 有機パッケージ基板における高速信号への対応
    ○城下 誠、中川 芳洋、中村 聡、
     和田 久義(京セラサーキットソリューションズ)


~休憩~

(4) 測定をベースとしたプリント基板の誘電率算出方法
    ○上沢 彰洋(エーイーティー)


(5) ケーブル構造とシグナル・インティグリティの関係に関す考察
    ○池田 浩昭 (日本航空電子工業)


(6) 高速回路基板におけ給電系回路設計
    ○須藤 俊夫(元芝浦工大)


5.参加費 研究会参加費は無料、事前登録の必要はありません
  • 当日、受付にて予稿集を1部、正会員2000円、賛助会員3000円、 非会員4000円にて販売いたします。学生には無料配布します。 なお、賛助会員クーポン券による無料配布は行っておりません。
  • 参加者の方にはご記帳または名刺を頂戴いたします。
6.問合せ先 (メールアドレスは\を@に置き換えてください)
  • 三菱電機 情報技術総合研究所 山岸
        e-mail:Yamagishi.Keitaro\bk.MitsubishiElectric.co.jp
        tel:0285-20-2259
  • 東芝 半導体研究開発センター 井関
        e-mail:yuuji.iseki\toshiba.co.jp
        tel:044-548-2514
  • 小山工業高専 電気電子創造工学科 大島
        e-mail:s-oshima\oyama-ct.ac.jp
        tel:0285-20-2259
  • 国立研究開発法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構
    (NEDO)井上
        e-mail:inouehrb\nedo.go.jp
        tel:080-4103-9410
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