社団法人エレクトロニクス実装学会
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研究会名と活動概要
平成27年度第3回 超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会 
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会
主査:井上 博文(NEC)

 来る平成27年11月20日に平成27年度第3回公開研究会を開催します。

 高速・高周波技術は新たな実装分野を切り開く鍵として期待されています。今回 の研究会は、最新の研究成果、技術紹介の発表7件です。

皆様方の積極的なご参加をお待ちしています。当研究会の参加費は無料、事前の 登録は必要ありませんので、当日、直接、会場の方へお越しください。皆様、御誘 い合わせの上、多数ご参加ください。


 
1.名 称: JIEP超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会
http://www.e-jisso.jp/society/kenkyukai/electromagnetic/frequency_acs.html
2.日 時: 平成27年11月20日(金)午後1時00分~5時00分
3.場 所: 回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL.03-5310-2010
地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
4.発表講演: 各発表25分、質疑応答5分、○印講演者
  1. 差動線路の屈曲部における非対称テーパ導入による伝送特性改善効果の評価
    ○王 晨宇(岡山大学), 五百旗頭 健吾(岡山大学), 豊田 啓孝(岡山大学)
  2. ツイストペア導体の遠方電界と近傍電界の検討
    ○奈良 茂夫(富士ゼロックス)
  3. SAWフィルタを用いた分波回路における整合回路の構成法に関する一検討
    ○大島 心平(小山高専),大島 知哲(元小山高専),和田 光司(電気通信大学)
  4. マルチワイヤ配線板の高速・高周波への対応
    ○山口 洋志(日立化成)
  5. 液晶ポリマーフィルム<ベクスター>の誘電特性と応用
    ○砂本 辰也(クラレ)
  6. 高速伝送路に対応したユニークな検査治具のご紹介
    ○平子 了一(ヨコオ)
  7. NI AWR設計環境の紹介 - 基板を使ったフィルタ、アンテナ、高速信号設計への適用
    ○萩原 直樹(AWR Japan K.K.National Instruments)
5. 研究会参加費は無料,事前登録の必要はありません
  • 当日,受付にて予稿集を1部、正会員2000円,賛助会員3000円,非会員4000円にて販売いたします。学生には無料配布します.
    賛助会員のクーポン券ご利用もできます。
  • 参加者の方にはご記帳または名刺を頂戴いたします.
6 問合せ先: (メールアドレスは*を@に置き換えてください)
超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会幹事
  • 東芝 半導体研究開発センター 井関
       e-mail:yuuji.iseki*toshiba.co.jp、tel:044-548-2514
  • 小山高専 電気電子創造工学科 大島
       e-mail:s-oshima*oyama-ct.ac.jp、tel:0285-20-2259
  • 三菱電機 情報技術総合研究所 山岸
       e-mail:Yamagishi.Keitaro*bk.MitsubishiElectric.co.jp、
       tel:0467-41-2524
  • NEC スマートエネルギー研究所 井上 博文
       e-mail:h-inoue*ab.jp.nec.com

-以上-
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