| １．名 称： |
ＪＩＥＰ超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会
→ http://www.e-jisso.jp/society/kenkyukai/electromagnetic/frequency_acs.html |
| ２．日 時： |
平成２８年１１月１８日（金）午後１時００分～４時００分 |
| ３．場 所： |
回路会館 地下会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL.03-5310-2010
地図 → http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
| ４．発表講演： |
各発表２５分、質疑応答５分、○印講演者
（１）ESD対策部品の効果的な選定方法について
○簗田 壮司（TDK）、高梨 哲行（東芝メディカルシステムズ）
（２) ESD対策のためのボード設計に関する一検討
○金子 俊之（京セラ）、高梨 哲行（東芝メディカルシステムズ）
（３) シミュレータを用いたESD対策部品の選択・位置検討の一手法
○矢口 貴宏（NEC情報システムズ）、丸山 良明（NEC情報システムズ）
（４）金属皮膜ゴムボールによる低接圧実装法
○瀧澤 明道（リトルデバイス）、鳥居 徹(東京大学)
（５）５Gに関連した測定器の最新動向
○中村 浩士（ローデ・シュワルツ・ジャパン）
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| ５．参加費： |
研究会参加費は無料、事前登録の必要はありません
- 当日、受付にて予稿集を１部、正会員3,000円、賛助会員4,000円、非会員5,000円にて販売いたします。学生には無料配布します。
なお、賛助会員クーポン券による無料配布は行っておりません。
- 参加者の方にはご記帳または名刺を頂戴いたします。
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| ６．問合せ先 |
（メールアドレスは¥を@に置き換えてください）
- 東芝 半導体研究開発センター 井関
e-mail：yuuji.iseki¥toshiba.co.jp
- 小山工業高専 電気電子創造工学科 大島
e-mail：s-oshima¥oyama-ct.ac.jp
- 三菱電機 情報技術総合研究所 山岸
e-mail：Yamagishi.Keitaro¥bk.MitsubishiElectric.co.jp
- 日本電気株式会社 ＩｏＴデバイス研究所 井上
e-mail：hinoue¥qc4.so-net.ne.jp
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