社団法人エレクトロニクス実装学会
HomeSitemapContact
 研究会の紹介/今後の行事/機能性ハイブリッド材料公開研究会 /
学会について
行事案内
今後の行事
過去の行事
主な会場地図
事業の紹介
入会案内
支部の活動
研究会の紹介
学会誌と出版物
学会賞
リンク
賛助会員リスト
会員のページ
過去の行事
機能性ハイブリッド材料研究会
公開研究会開催のご案内
<環境エレクトロニクス材料と解析技術>
材料技術委員会
機能性ハイブリッド材料研究会
主査 織壁 宏
 
エネルギー、資源の有効利用の観点から、環境にやさしいエレクトロニクス実装技術の開発が望まれており、これに用いる材料も天然物を利用したものが注目されている。一方で、新規な技術に関しては、より詳細な解析・分析技術を用いて信頼性を保障することが重要となっている。今回は、このような観点から、「環境エレクトロニクス材料と解析技術」を企画いたしました。皆様のご参加をお待ちしております。
 
1.開催日時: 2013年10月25日(金) 10:50~18:00
2.場所: 回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL.03-5310-2010
地図 →http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
3.テーマ: 環境エレクトロニクス材料と解析技術
4.プログラム: 〔電池材料および材料解析技術〕

○10:50-11:40
燃料電池用カーボン系カソード触媒の開発動向
東京工業大学 難波江裕太
固体高分子形燃料電池の白金代替触媒として,カーボンを主成分とした触媒材料が注目を集 めており,我々研 究グループはポリイミドを前駆体とした触媒開発に取り組んでいる.触媒活性,メカニズムについて最新の動向を紹介する.

○11:40-12:30
フリップチップはんだ接続部のエレクトロマイグレーションボイド成長解析
㈱日立製作所 谷江尚史
高温環境で使用されるはんだ接続部では,エレクトロマイグレーションによる 断線防止が課題となる。本研究では,シミュレーション技術と放射光X線CTを 用いてボイドの成長挙動を解明し,高信頼な接続構造を開発した。

〔昼食〕

○13:30-14:20
次世代シリコン/イオウ系Liイオン電池の研究開発-高容量化と安全性の両立へ
(独)産業技術総合研究所 境哲男 
Liイオン電池はスマートフォンなどの携帯機器用途で1兆円の世界市場に成長したが、わが国電池メーカーのシェアは25%まで低下しており、車載用や定置用などの大型電池での展開が期待されている。これら大型電池用途では、高容量化や高出力化はもとより、60℃以上で10年以上の耐久性や、本質的な安全性、レアメタルフリー化、などが求められ、従来のLiイオン電池の改良では対応できない。そこで、究極の高容量化が可能で、資源的な制約が少ないシリコン系負極やイオウ系正極の研究開発が活発に進められ、かなり実用レベルまでなってきたので紹介する。

○14:20-15:10
SPring-8におけるナノテク・材料研究に対する取り組み
(財)高輝度光科学研究センター 木村 滋
SPring-8の特長は高輝度なX線領域の光が使用できることにある.そのため,X線の持つ透過力を活かせば,埋もれた界面を評価できる.本講演では,この特長を 活かした実デバイス構造中の材料評価を中心にいくつかの研究例を紹介する.

〔バイオ技術の活用〕

○15:20-16:10
バイオマス由来リグニン応用エポキシ樹脂の研究
横浜国立大学 高橋昭雄
木質バイオマスの20~30%を占めるリグニンの有効利用の一環としてエポキシ樹脂への応用を検討した。ポリフェノール構造を利用した硬化剤として,あるいはエポキシ樹脂の合成と硬化物の特性について述べる。

○16:10-17:00
ポリアミノ酸材料を用いた印刷メモリ・センサの開発
(独)産業技術総合研究所植村 聖
印刷法によるフレキシブル電子デバイスの作製において材料のインク化と作製プロセスの開発は重要である。本講演では印刷法に適した機能材料インクとして、特徴的な分子構造を有するポリアミノ酸を用いたフレキシブル印刷メモリと大面積圧力センサーの作製例について紹介する。

○17:10-18:00
交流会:名刺交換


プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
  5.定員: 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
  6.参加費: (テキスト代、消費税込み)

正会員・賛助会員 :6000円 (クーポン券は使用不可)
シニア会員    :3000円
学生会員     :3000円
非会員      :10000円
非会員学生    :5000円

*参加費は当日会場受付にて徴収します。釣り銭のないようにお願いします。
*クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
*交流会参加は無料ですが、準備の都合上、出欠予定を申込書のコメント欄にご記入ください。
7.申込方法: *申込方法 :
申し込みはここから。登録されますと参加票が返信されます

★申し込みをキャンセルされる場合はこちらへ。
8.問合せ先: エレクトロニクス実装学会 事務局 03-5310-2010
Copyright