社団法人エレクトロニクス実装学会
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研究会名と活動概要
マイクロ・ナノファブリケーション研究会公開研究会開催案内
第2回公開研究会
「マイクロ・ナノファブリケーションを志向した材料,プロセス技術(2)」
配線板製造技術委員会
マイクロ・ナノファブリケーション研究会
 エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・柴田 正美:山梨大学)/マイクロ・ナノファブリケーション研究会(主査・吉原 佐知雄:宇都宮大学)では、下記要領で公開研究会を開催します。
 マイクロ~ナノ製造技術を志向した材料,プロセス技術を特集します。奮ってご参加下さい。
開催日時: 平成19年9月28日(金) 13:30~17:40
会 場:

エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館地下1階)
(167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL:03-5310-2010
地図:http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html

  テーマ: マイクロ・ナノファブリケーションを志向した材料,プロセス技術(2)
 プログラム:
 
13:00~ 受付開始
◆ナノファブリケーション対応材料技術◆
 13:30~14:10  「マイクロ・ナノファブリケーションを志向した極薄多層配線板材料とその応用」
 小畑 和仁氏(日立化成工業)
 14:10~14:50  「ナノテクノロジーによる新素材-高熱伝導樹脂及び低誘電損失樹脂」
 天羽 悟氏(日立製作所)
 14:50~15:30  「次世代パッケージ基板樹脂用無電解銅めっき前処理剤の開発」
 河村 寿文氏(日鉱金属)
◆マイクロスルーホールフィリング&トレンチフィリング技術◆
 15:40~16:20  「硫酸銅マイクロスルーホールフィリングめっき技術」
 石塚 博士氏(荏原ユージライト)
 16:20~17:00  「超微細パターンに対応した、水平装置によるフィリング技術」
 藤原 俊弥氏(アトテック ジャパン)
◆銅ナノ粒子応用配線技術◆
 17:00~17:40  「高密度原子状水素クリーニングによる新規銅ナノ粒子配線の形成」
 和泉 亮氏(九州工業大学)
 17:50~18:50  技術交流会
  定 員: 定員:100名(先着申込順)
  公開研究会
参加費:
会員:4000円 非会員:10000円 学生:1000円
(テキスト代、消費税込み)
  技術交流会
参加費:
無料(17:50~18:50)
  *参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いいたします)。
申込先: マイクロ・ナノファブリケーション研究会

*次のURLよりお申し込みください。
http://homepage2.nifty.com/jisso-news/reg/micronanofab02.htm

*ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書によりE-mail(micronanofab@kix.ne.jp )またはFAX(020-4665-7462)にてお申し込み下さい。

============ 以下の参加申込書をご使用ください ============

FAX宛先:020-4665-7462
  アールアイ・コーポレーション 宛(研究会事務代行)

メール宛先:micronanofab@kix.ne.jp
 マイクロ・ナノファブリケーション研究会 宛


公開研究会
「マイクロ・ナノファブリケーションを志向した材料,プロセス技術(2)」
参加申込書

平成19年9月28日(金)13:30~17:40



参加内容
(  )公開研究会   (  )技術交流会

(  )会員    (  )非会員    (  )学生

(該当内容に○印を付けて下さい)

氏   名

社  名

所属部署

連 絡 先

郵便番号

住   所

TEL             FAX

E-mail
  (はっきりと記入して下さい)
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