 |
開催日時： |
平成１９年９月２８日(金) 13:30～17:40 |
|
会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館地下1階)
(167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL：03-5310-2010
地図:http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
| |
テーマ： |
マイクロ・ナノファブリケーションを志向した材料，プロセス技術(2) |
|
プログラム： |
|
|
| 13:00～ |
受付開始 |
| ◆ナノファブリケーション対応材料技術◆ |
| 13:30～14:10 |
「マイクロ・ナノファブリケーションを志向した極薄多層配線板材料とその応用」
小畑 和仁氏(日立化成工業) |
| 14:10～14:50 |
「ナノテクノロジーによる新素材－高熱伝導樹脂及び低誘電損失樹脂」
天羽 悟氏(日立製作所) |
| 14:50～15:30 |
「次世代パッケージ基板樹脂用無電解銅めっき前処理剤の開発」
河村 寿文氏(日鉱金属) |
| ◆マイクロスルーホールフィリング＆トレンチフィリング技術◆ |
| 15:40～16:20 |
「硫酸銅マイクロスルーホールフィリングめっき技術」
石塚 博士氏(荏原ユージライト) |
| 16:20～17:00 |
「超微細パターンに対応した、水平装置によるフィリング技術」
藤原 俊弥氏(アトテック ジャパン) |
| ◆銅ナノ粒子応用配線技術◆ |
| 17:00～17:40 |
「高密度原子状水素クリーニングによる新規銅ナノ粒子配線の形成」
和泉 亮氏(九州工業大学) |
| 17:50～18:50 |
技術交流会 |
|
| |
定 員： |
定員：100名（先着申込順） |
| |
公開研究会
参加費： |
会員：4000円 非会員：10000円 学生：1000円
(テキスト代、消費税込み) |
| |
技術交流会
参加費： |
無料(17:50～18:50) |
| |
|
＊参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いいたします)。 |
|
申込先： |
マイクロ・ナノファブリケーション研究会
＊次のURLよりお申し込みください。
http://homepage2.nifty.com/jisso-news/reg/micronanofab02.htm
＊ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書によりE-mail(micronanofab@kix.ne.jp
)またはFAX(020-4665-7462)にてお申し込み下さい。
============ 以下の参加申込書をご使用ください ============
FAX宛先：020-4665-7462
アールアイ・コーポレーション 宛（研究会事務代行）
メール宛先：micronanofab@kix.ne.jp
マイクロ・ナノファブリケーション研究会 宛
公開研究会
「マイクロ・ナノファブリケーションを志向した材料,プロセス技術(2)」
参加申込書
平成19年9月28日（金）13:30～17:40
参加内容
( )公開研究会 ( )技術交流会
( )会員 ( )非会員 ( )学生
(該当内容に○印を付けて下さい)
氏 名
社 名
所属部署
連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL FAX
E-mail
(はっきりと記入して下さい)
====================================================== |
