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開催日時： |
平成20年5月28日(水） 13:30～17:20 |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会会議室(回路会館地下1階)
(167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL：03-5310-2010
地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
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テーマ： |
高密度パッケージのマイクロ・ナノファブリケーション技術 |
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プログラム： |
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| 13:00～ |
受付開始 |
| ◆基調講演◆ |
| 13:30～14:30 |
「貫通電極による三次元積層技術の動向と課題」
傳田 精一氏(長野県工科短期大学校) |
| ◆一般講演◆ |
| 14:30～15:10 |
「スーパーコネクト・ウエハレベル多層配線技術」
菊池 克氏(日本電気) |
| 15:20～16:00 |
「薄型WLPによるIC内蔵ポリイミド多層配線板」
奥出 聡氏(フジクラ) |
| 16:00～16:40 |
「高い二次実装信頼性を有する樹脂応力緩和層型ウェハレベルCSP」
橋元 伸晃氏(セイコーエプソン) |
| 16:40～17:20 |
「SiP技術の最前線」
平井 達也氏(ルネサステクノロジ) |
| 17:30～18:30 |
技術交流会 |
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定 員： |
定員：100名（先着申込順） |
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公開研究会
参加費： |
(テキスト代、消費税込み)
会員：4000円、非会員：10000円、シニア会員(６５才以上の会員)＆学生：1000円 |
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技術交流会
参加費： |
無料(17:30～18:30) |
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＊参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 |
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申込先： |
マイクロ・ナノファブリケーション研究会
＊次のURLよりお申し込みください。
http://homepage2.nifty.com/jisso-news/reg/micronanofab04.htm
＊ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書によりE-mail(micronanofab@kix.ne.jp
)またはFAX(020-4665-7462)にてお申し込み下さい。
============ 以下の参加申込書をご使用ください ============
FAX 宛先：020-4665-7462
アールアイ・コーポレーション 宛(研究会事務代行)
メール宛先：micronanofab@kix.ne.jp
マイクロ・ナノファブリケーション研究会 宛
公開研究会
「高密度パッケージのマイクロ・ナノファブリケーション技術」
参加申込書
平成20年5月28日（水）13:30～17:20
参加内容
( )公開研究会 ( )技術交流会
( )会員 ( )会員[65才以上] ( )非会員 ( )学生
(該当内容に○印を付けて下さい)
氏 名
社 名
所属部署
連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL
FAX
E-mail
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