社団法人エレクトロニクス実装学会
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研究会名と活動概要
マイクロ・ナノファブリケーション研究会公開研究会開催案内
第8回公開研究会
次世代電子回路基板のマイクロ・ナノファブリケーション技術
配線板製造技術委員会
マイクロ・ナノファブリケーション研究会
 エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・柴田 正実:山梨大学)/マイクロ・ナノファブリケーション研究会(主査・吉原 佐知雄:宇都宮大学)では、下記要領で公開研究会を開催します。
 電子回路基板の微細化や高信頼性化を指向した技術を特集します。奮ってご参加下さい。
開催日時: 平成21年9月30日(水) 13:30~17:40
会 場:

回路会館 地下1階会議室
(167-0042) 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL:03-5310-2010
(地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html

  テーマ: 「次世代電子回路基板のマイクロ・ナノファブリケーション技術」
プログラム:
13:00~  受付開始
◆基調講演◆
13:30~14:30 「半導体パッケージの動向と電子回路基板への要求」
  春田 亮氏(ルネサステクノロジ)
◆プロセス技術◆
14:30~15:10 「数十nmの微細凹凸を付与する新規な銅表面処理」
  井上 文男氏(日立化成工業)
15:20~16:00 「サブトラクティブ法によるファインパターン形成向け銅異方性エッチング技術」
  戸田 健次氏(メック)
16:00~16:40 「最新プラズマ技術を用いた電子回路基板製造工程におけるクリーニング」
  上山 浩幸氏(荏原ユージライト)
◆信頼性技術◆
16:40~17:40 「次世代電子回路基板のビア接続信頼性の課題」
  八甫谷 明彦氏(東芝)
17:50~18:40 技術交流会
  定 員: 100名(先着申込順)
  公開研究会
参加費:
(テキスト代、消費税込み)
会員:4000円  非会員:10000円
シニア会員(65才以上の会員)&学生:1000円
  技術交流会
参加費:
無料(17:50~18:40)
参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。
申込先: マイクロ・ナノファブリケーション研究会
次のURLよりお申し込みください。
http://homepage2.nifty.com/jisso-news/reg/micronanofab08.htm

ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書によりE-mail(micronanofab@kix.ne.jp)またはFAX(0495-21-7830)にてお申し込み下さい。
================ 以下の参加申込書をご使用ください ====================
マイクロ・ナノファブリケーション研究会 宛
[研究会事務代行:アールアイ・コーポレーション]
FAX.0495-21-7830
メール micronanofab@kix.ne.jp
公開研究会
「次世代電子回路基板のマイクロ・ナノファブリケーション技術」
参加申込書

平成21年9月30日(水) 13:30~17:40

参加内容(該当内容に○印を付けて下さい)

  ( )公開研究会  ( )技術交流会
  ( )会員       ( )会員(65才以上)
  ( )非会員     ( )学生

氏 名

社 名

所属部署

連 絡 先

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(はっきりと記入して下さい)
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