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開催日時: |
平成21年9月30日(水) 13:30~17:40 |
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会 場: |
回路会館 地下1階会議室
(167-0042) 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL:03-5310-2010
(地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html) |
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テーマ: |
「次世代電子回路基板のマイクロ・ナノファブリケーション技術」 |
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プログラム: |
13:00~ |
受付開始 |
◆基調講演◆ |
13:30~14:30 |
「半導体パッケージの動向と電子回路基板への要求」
春田 亮氏(ルネサステクノロジ) |
◆プロセス技術◆ |
14:30~15:10 |
「数十nmの微細凹凸を付与する新規な銅表面処理」
井上 文男氏(日立化成工業) |
15:20~16:00 |
「サブトラクティブ法によるファインパターン形成向け銅異方性エッチング技術」
戸田 健次氏(メック) |
16:00~16:40 |
「最新プラズマ技術を用いた電子回路基板製造工程におけるクリーニング」
上山 浩幸氏(荏原ユージライト) |
◆信頼性技術◆ |
16:40~17:40 |
「次世代電子回路基板のビア接続信頼性の課題」
八甫谷 明彦氏(東芝) |
17:50~18:40 |
技術交流会 |
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定 員: |
100名(先着申込順) |
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公開研究会
参加費: |
(テキスト代、消費税込み)
会員:4000円 非会員:10000円
シニア会員(65才以上の会員)&学生:1000円 |
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技術交流会
参加費: |
無料(17:50~18:40)
参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 |
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申込先: |
マイクロ・ナノファブリケーション研究会
次のURLよりお申し込みください。
http://homepage2.nifty.com/jisso-news/reg/micronanofab08.htm
ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書によりE-mail(micronanofab@kix.ne.jp)またはFAX(0495-21-7830)にてお申し込み下さい。 |
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================ 以下の参加申込書をご使用ください ==================== |
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マイクロ・ナノファブリケーション研究会 宛
[研究会事務代行:アールアイ・コーポレーション]
FAX.0495-21-7830
メール micronanofab@kix.ne.jp
公開研究会
「次世代電子回路基板のマイクロ・ナノファブリケーション技術」
参加申込書
平成21年9月30日(水) 13:30~17:40
参加内容(該当内容に○印を付けて下さい)
( )公開研究会 ( )技術交流会
( )会員 ( )会員(65才以上)
( )非会員 ( )学生
氏 名
社 名
所属部署
連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL
FAX
E-mail
(はっきりと記入して下さい) |