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開催日時： |
平成21年12月16日(水) 13:30～17:00 |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館地下1階)
(167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL：03-5310-2010
（地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html） |
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テーマ： |
「次世代半導体パッケージのマイクロ・ナノファブリケーション技術」 |
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プログラム： |
| 13:00～ |
受付開始 |
| ◆基調講演◆ |
| 13:30～14:30 |
「フリップチップSiPの現状と今後」
島本 晴夫氏(ルネサステクノロジ) |
| ◆一般講演◆ |
| 14:30～15:10 |
「樹脂の粘弾性と硬化収縮とを連成させたPkg基板の反りに関するFEMシミュレーション」
平田 一郎氏(NEC) |
| 15:20～16:00 |
「受動素子内蔵TSV型Silicon Interposer」
福岡 義孝氏(ウェイスティ－) |
| ◆特別講演◆ |
| 16:00～17:00 |
「両面電極パッケージ：DFPの開発と応用」
石原 政道氏(九州工業大学) |
| 17:10～18:10 |
技術交流会 |
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定 員： |
100名(先着申込順) |
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公開研究会参加費(テキスト代、消費税込み)： |
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会 員：4000円
非会員：10000円
シニア会員(６５才以上の会員)＆学生：1000円
※技術交流会参加費：無料(17:10～18:10)
※参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 |
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申込先： |
マイクロ・ナノファブリケーション研究会
次のURLよりお申し込みください。
http://homepage2.nifty.com/jisso-news/reg/micronanofab09.htm
※ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書によりE-mail(micronanofab＠kix.ne.jp)またはFAX(0495-21-7830)にてお申し込み下さい。 |
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================以下の参加申込書をご使用ください==================== |
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FAX 宛先：0495-21-7830
アールアイ・コーポレーション宛(研究会事務代行)
FAX．0495-21-7830
メール宛先：micronanofab＠kix.ne.jp
マイクロ・ナノファブリケーション研究会 宛
公開研究会
「次世代半導体パッケージのマイクロ・ナノファブリケーション技術」
参加申込書
平成21年12月16日（水）13:30～17:00
参加内容
( )公開研究会 ( )技術交流会
( )会員 ( )会員(６５才以上) ( )非会員 ( )学生
(該当内容に○印を付けて下さい)
氏 名
社 名
所属部署
連絡先
郵便番号
住 所
TEL FAX
E-mail
(はっきりと記入して下さい) |
