社団法人エレクトロニクス実装学会
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研究会名と活動概要
マイクロ・ナノファブリケーション研究会公開研究会開催案内
第9回公開研究会
「次世代半導体パッケージのマイクロ・ナノファブリケーション技術」
配線板製造技術委員会
マイクロ・ナノファブリケーション研究会
 エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・柴田 正実:山梨大学)/マイクロ・ナノファブリケーション研究会(主査・吉原 佐知雄:宇都宮大学)では、下記要領で公開研究会を開催します。
 半導体パッケージの三次元化,高信頼性化にかかわる技術を特集します。
 奮ってご参加下さい。
開催日時: 平成21年12月16日(水) 13:30~17:00
会 場: エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館地下1階)
(167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL:03-5310-2010
(地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
  テーマ: 「次世代半導体パッケージのマイクロ・ナノファブリケーション技術」
プログラム:
13:00~  受付開始
◆基調講演◆
13:30~14:30  「フリップチップSiPの現状と今後」
 島本 晴夫氏(ルネサステクノロジ)
◆一般講演◆
14:30~15:10 「樹脂の粘弾性と硬化収縮とを連成させたPkg基板の反りに関するFEMシミュレーション」
 平田 一郎氏(NEC)
15:20~16:00  「受動素子内蔵TSV型Silicon Interposer」
 福岡 義孝氏(ウェイスティ-)
◆特別講演◆
16:00~17:00 「両面電極パッケージ:DFPの開発と応用」
 石原 政道氏(九州工業大学)
17:10~18:10 技術交流会
  定 員: 100名(先着申込順)
  公開研究会参加費(テキスト代、消費税込み):
    会 員:4000円
非会員:10000円
シニア会員(65才以上の会員)&学生:1000円
※技術交流会参加費:無料(17:10~18:10)
※参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。
申込先: マイクロ・ナノファブリケーション研究会
次のURLよりお申し込みください。
http://homepage2.nifty.com/jisso-news/reg/micronanofab09.htm

※ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書によりE-mail(micronanofab@kix.ne.jp)またはFAX(0495-21-7830)にてお申し込み下さい。
================以下の参加申込書をご使用ください====================
FAX 宛先:0495-21-7830
       アールアイ・コーポレーション宛(研究会事務代行)
FAX.0495-21-7830
メール宛先:micronanofab@kix.ne.jp
マイクロ・ナノファブリケーション研究会 宛
公開研究会
「次世代半導体パッケージのマイクロ・ナノファブリケーション技術」
参加申込書


平成21年12月16日(水)13:30~17:00

参加内容
( )公開研究会  ( )技術交流会

( )会員  ( )会員(65才以上)  ( )非会員  ( )学生
(該当内容に○印を付けて下さい)

氏 名

社 名
所属部署

連絡先

郵便番号

住 所

TEL      FAX

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