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開催日時： |
平成22年8月2日(月) 13:30～17:00 |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館地下1階)
(167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL：03-5310-2010
（地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html） |
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テーマ： |
「LEDの材料・実装技術の最新動向」 |
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プログラム： |
| 13:00～ |
受付開始 |
| ◆基調講演◆ |
| 13:30～14:30 |
「次世代照明の動向とビジネスチャンス」
岩間 公秀 氏(野村総合研究所) |
| ◆一般講演◆ |
| 14:30～15:10 |
「LED等の導電性接着剤による基材への接着硬化後抵抗値が不安定になる原因の解明」
室伏 健 氏(ムロマチテクノス) |
| 15:20～16:20 |
「LED用高放熱パッケージの技術動向」
米村 直己 氏(電気化学工業) |
| 16:20～17:00 |
「LED, パワーディバイス用高熱伝導材料技術」
石原 秀樹 氏(日立化成工業) |
| 17:10～18:10 |
技術交流会 |
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定 員： |
100名(先着申込順) |
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公開研究会参加費： |
(テキスト代、消費税込み)
会員：5,000円, 非会員：10,000円
シニア会員(６５才以上の会員)＆学生：1,000円 |
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技術交流会参加費： |
無料(17:10～18:10) |
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参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 |
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申込先： |
マイクロ・ナノファブリケーション研究会
次のURLよりお申し込みください。
http://homepage2.nifty.com/jisso-news/reg/micronanofab10.htm
※ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書によりE-mail(micronanofab＠kix.ne.jp)またはFAX(0495-21-7830)にてお申し込み下さい。 |
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=====以下の参加申込書をご使用ください===== |
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FAX 宛先：0495-21-7830
アールアイ・コーポレーション宛(研究会事務代行)
メール宛先：micronanofab＠kix.ne.jp
マイクロ・ナノファブリケーション研究会 宛
公開研究会
「次世代半導体パッケージのマイクロ・ナノファブリケーション技術」
参加申込書
平成22年8月2日（水）13:30～17:00
参加内容
( )公開研究会 ( )技術交流会
会員区分
( )会員 ( )会員(６５才以上)
( )非会員 ( )学生
(該当内容に○印を付けて下さい)
氏 名
社 名
所属部署
連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL FAX
E-mail
(はっきりと記入して下さい) |
