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開催日時： |
平成22年12月7日(火) 13:30～17:20 |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館地下1階)
(167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL：03-5310-2010
（地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html） |
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テーマ： |
「LEDの材料・実装技術の最新動向(2)」 |
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プログラム： |
| 13:00～ |
受付開始 |
| ◆基調講演◆ |
| 13:30～14:30 |
「国内外のLED実装技術の最新動向」
大西 哲也氏(Grand Joint Technology) |
| ◆一般講演◆ |
| 14:30～15:10 |
「耐熱黄変性に優れた脂環式エポキシベースLED封止材」
奥村 浩一氏(ダイセル化学工業) |
| 15:20～16:00 |
｢LEDモールディング技術｣
髙瀬 慎二氏(TOWA) |
| 16:00～16:40 |
「ＬＥＤ実装におけるダイボンド,ワイヤボンディング技術」
萩原 美仁氏(新川) |
| 16:40～17:20 |
「窒化アルミニウム放熱基板の技術動向」
金近 幸博氏（トクヤマ) |
| 17:30～18:30 |
技術交流会 |
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定 員： |
100名(先着申込順) |
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公開研究会参加費： |
(テキスト代、消費税込み)
会員：5000円
非会員：10000円
シルバー会員(６５才以上の会員)＆学生：1000円 |
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技術交流会参加費： |
無料(17:30～18:30) |
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参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 |
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申込先： |
マイクロ・ナノファブリケーション研究会 |
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次のURLよりお申し込みください。
(10月12日からWEB受付開始予定)
http://homepage2.nifty.com/jisso-news/reg/micronanofab12.htm
ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書により
E-mail(micronanofab@kix.ne.jp)またはFAX(0495-21-7830)にてお申し込み下さい。 |
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以下の参加申込書をご使用ください |
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FAX 宛先：0495-21-7830 アールアイ・コーポレーション宛(研究会事務代行)
メール宛先：micronanofab@kix.ne.jp マイクロ・ナノファブリケーション研究会 宛 ------------------------------------------------
公開研究会
「LEDの材料・実装技術の最新動向(2)」
参加申込書
平成22年12月7日（火）13:30～17:20
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参加内容
（ ）公開研究会 （ ）技術交流会
（ ）会員 （ ）会員(６５才以上) （ ）非会員 （ ）学生
(該当内容に○印を付けて下さい)
氏 名
社 名
所属部署
連絡先
郵便番号
住 所
TEL FAX
E-mail
(はっきりと記入して下さい) |
