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開催日時： |
平成23年7月26日(火) 13:30～16:40 |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館地下1階)
(167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL：03-5310-2010
（地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html） |
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テーマ： |
「パワーデバイスの最新技術動向」 |
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プログラム： |
| 13:00～ |
受付開始 |
| ◆基調講演◆ |
| 13:30～14:30 |
「パワーエレクトロニクスの成長市場と半導体の未来」
津田 建二氏
(国際技術ジャーナリスト兼セミコンポータル編集長) |
| ◆一般講演◆ |
| 14:30～15:10 |
「構造制御による高熱伝導性エポキシ樹脂の開発」
原田 美由紀氏(関西大学) |
| 15:20～16:00 |
「高熱伝導絶縁材料窒化アルミニウムの特性と応用展開」
金近 幸博氏(トクヤマ) |
| 16:00～16:40 |
「パワーデバイスパッケージの開発状況と実装技術の課題」
後藤 友彰氏(富士電機) |
| 16:50～17:50 |
技術交流会 |
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定 員： |
100名(先着申込順) |
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公開研究会参加費： |
(テキスト代、消費税込み)
会員：5000円 非会員：10000円
シニア会員(６０才以上の会員)＆学生：1000円 |
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技術交流会参加費： |
無料(16:50～17:50)
参加費は当日、会場受付にて徴収します。
釣り銭のないようにお願いします。 |
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申込先： |
マイクロ・ナノファブリケーション研究会
次のURLよりお申し込みください。
http://homepage2.nifty.com/jisso-news/reg/micronanofab13.htm
ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書によりE-mail(micronanofab@kix.ne.jp)またはFAX(0495-21-7830)にてお申し込み下さい。 |
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以下の参加申込書をご使用ください |
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マイクロ・ナノファブリケーション研究会 宛
FAX 宛先：0495-21-7830 アールアイ・コーポレーション宛(研究会事務代行)
メール宛先：micronanofab@kix.ne.jp
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公開研究会
「パワーデバイスの最新技術動向」
参加申込書
平成23年7月26日（火）13:30～16:400
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参加内容
（ ）公開研究会 （ ）技術交流会
（ ）会員 （ ）会員(60才以上) （ ）非会員 （ ）学生
(該当内容に○印を付けて下さい)
氏 名：
社 名：
所属部署：
連 絡 先：
郵便番号：
住 所：
TEL：
FAX：
E-mail： |
