社団法人エレクトロニクス実装学会
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研究会名と活動概要
マイクロ・ナノファブリケーション研究会公開研究会
第14回公開研究会
「EV・HEV時代のカーエレクトロニクスの最新技術動向」
配線板製造技術委員会
マイクロ・ナノファブリケーション研究会
 レクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・本間 敬之:早稲田大学)/マイクロ・ナノファブリケーション研究会(主査・柴田 正実:山梨大学)では、下記要領で公開研究会を開催します。
 EV,HEVの将来の課題と部品・実装技術・信頼性に関して特集します。
開催日時: 平成23年9月27日(火) 13:30~17:40
会 場: エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館地下1階)
(167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL:03-5310-2010
(地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
  テーマ: 「EV・HEV時代のカーエレクトロニクスの最新技術動向」
プログラム:
13:00~ 受付開始
◆基調講演◆
13:30~14:30  「電気自動車の将来と課題」
廣田 幸嗣氏(日産自動車兼カルソニックカンセイ)
◆一般講演◆
14:30~15:10  「車載用半導体パッケージ技術の最新動向」
島本 晴夫氏(ルネサスエレクトロニクス)
15:20~16:00  「車載用有機基板の将来動向と熱対策」
神谷 有弘氏(デンソー)
16:00~16:40  「自動車用IGBTパワーモジュールのパッケージング技術」
黒須 俊樹氏(日立製作所)
◆特別講演◆
16:40~17:40  「パワーデバイスの信頼性と実装プロセス評価」
于 強氏(横浜国立大学)
17:50~18:50  技術交流会
  定 員: 100名(先着申込順)
  公開研究会参加費: (テキスト代、消費税込み)
・会員:5,000円
・シニア会員(60才以上の会員):1,000円
・非会員:10,000円
・学生:1,000円
 参加費は当日、会場受付にて徴収します。釣り銭のないようにお願いします。
  技術交流会参加費: 無料(17:50~18:50)
申込先: 定員に達したため参加申込受付は終了しました
マイクロ・ナノファブリケーション研究会
http://homepage2.nifty.com/jisso-news/reg/micronanofab14.htm
ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書により
E-mail(micronanofab@kix.ne.jp)またはFAX(0495-21-7830)にてお申し込み下さい。
   
以下の参加申込書をご使用ください
FAX 宛先:0495-21-7830
アールアイ・コーポレーション宛(研究会事務代行)
メール宛先:micronanofab@kix.ne.jp
マイクロ・ナノファブリケーション研究会 宛

公開研究会
「EV・HEV時代のカーエレクトロニクスの最新技術動向」
参加申込書
平成23年9月27日(火)13:30~17:40

参加内容(該当内容に○印を付けて下さい)
 ( )公開研究会    ( )技術交流会

会員区分
 ( )会員
 ( )会員(60才以上)
 ( )非会員
 ( )学生

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