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開催日時： |
平成23年9月27日(火) 13:30～17:40 |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館地下1階)
(167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL：03-5310-2010
（地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html） |
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テーマ： |
「EV･HEV時代のカーエレクトロニクスの最新技術動向」 |
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プログラム： |
| 13:00～ |
受付開始 |
| ◆基調講演◆ |
| 13:30～14:30 |
「電気自動車の将来と課題」
廣田 幸嗣氏(日産自動車兼カルソニックカンセイ) |
| ◆一般講演◆ |
| 14:30～15:10 |
「車載用半導体パッケージ技術の最新動向」
島本 晴夫氏(ルネサスエレクトロニクス) |
| 15:20～16:00 |
「車載用有機基板の将来動向と熱対策」
神谷 有弘氏(デンソー) |
| 16:00～16:40 |
「自動車用IGBTパワーモジュールのパッケージング技術」
黒須 俊樹氏(日立製作所) |
| ◆特別講演◆ |
| 16:40～17:40 |
「パワーデバイスの信頼性と実装プロセス評価」
于 強氏(横浜国立大学) |
| 17:50～18:50 |
技術交流会 |
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定 員： |
100名(先着申込順) |
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公開研究会参加費： |
(テキスト代、消費税込み)
・会員：5,000円
・シニア会員(60才以上の会員)：1,000円
・非会員：10,000円
・学生：1,000円
参加費は当日、会場受付にて徴収します。釣り銭のないようにお願いします。 |
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技術交流会参加費： |
無料(17:50～18:50) |
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申込先： |
定員に達したため参加申込受付は終了しました
マイクロ・ナノファブリケーション研究会
http://homepage2.nifty.com/jisso-news/reg/micronanofab14.htm
ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書により
E-mail(micronanofab@kix.ne.jp)またはFAX(0495-21-7830)にてお申し込み下さい。 |
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以下の参加申込書をご使用ください |
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FAX 宛先：0495-21-7830
アールアイ・コーポレーション宛(研究会事務代行)
メール宛先：micronanofab@kix.ne.jp
マイクロ・ナノファブリケーション研究会 宛
公開研究会
「EV･HEV時代のカーエレクトロニクスの最新技術動向」
参加申込書
平成23年9月27日（火）13:30～17:40
参加内容(該当内容に○印を付けて下さい)
( )公開研究会 ( )技術交流会
会員区分
( )会員
( )会員(６０才以上)
( )非会員
( )学生
氏 名
社 名
所属部署
連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL
FAX
E-mail |
