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開催日時： |
平成23年12月12日(月) 13:30～17:20 |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)
(167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL：03-5310-2010
(地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html) |
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テーマ： |
「最先端半導体パッケージング技術の最新動向」 |
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プログラム： |
| 13:00～ |
受付開始 |
| ◆基調講演◆ |
| 13:30～14:30 |
「三次元実装におけるTSV,TPVの役割」
傳田 精一氏(長野実装フオーラム) |
| ◆一般講演◆ |
| 14:30～15:10 |
「半導体パッケージサブストレート用低熱膨張基板材料」
高田 俊治氏(パナソニック電工) |
| 15:20～16:00 |
「３次元積層デバイスに向けた微細接合技術」
鳥山 和重氏(日本アイ・ビー・エム) |
| 16:00～16:40 |
「NECの部品内蔵パッケージ技術の最新開発動向」
大島 大輔氏(日本電気) |
| 16:40～17:20 |
「2.5Ｄ実装に最適なRDL＆IPD＆TSV付きシリコンインタ－ポ－ザ－」
福岡 義孝氏(ウェイスティ－) |
| 17:30～18:30 |
技術交流会 |
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定 員： |
100名(先着申込順) |
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公開研究会参加費： |
(テキスト代、消費税込み)
・会員：5,000円
・非会員：10,000円
・シニア会員(60才以上の会員)：1,000円
・学生：1,000円
参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 |
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技術交流会参加費： |
無料(17:30～18:30) |
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申込先： |
マイクロ・ナノファブリケーション研究会
次のURLよりお申し込みください。
http://homepage2.nifty.com/jisso-news/reg/micronanofab15.htm
ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書により
E-mail(micronanofab@kix.ne.jp)またはFAX(0495-21-7830)にてお申し込み下さい。 |
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以下の参加申込書をご使用ください |
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FAX 宛先：0495-21-7830
アールアイ・コーポレーション宛(研究会事務代行)
メール宛先：micronanofab@kix.ne.jp
マイクロ・ナノファブリケーション研究会 宛
公開研究会
「最先端半導体パッケージング技術の最新動向」
参加申込書
平成23年12月12日（月）13:30～17:20
参加内容(該当内容に○印を付けて下さい)
( )公開研究会
( )技術交流会
会員区分
( )会員
( )会員(６０才以上)
( )非会員
( )学生
氏 名
社 名
所属部署
連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL
FAX
E-mail |
