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開催日時： |
平成24年7月23日(月) 13:30～16:40 |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館地下1階)
(167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL：03-5310-2010
地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
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テーマ： |
「次世代インターポーザ技術の動向と課題」 |
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プログラム： |
| 13:00～ |
受付開始 |
| ◆技術講演◆ |
| 13:30～14:10 |
「進化するビルドアップ配線技術」
小林 馨氏(京セラSLCテクノロジー) |
| 14:10～14:50 |
「薄膜受動素子内蔵再配線とTSV付きSi-Interposerと２.５Ｄ実装動向」
福岡 義孝氏(ウェイスティ－) |
| 15:00～15:40 |
「ガラス上のめっき・ダイレクトパターン微配線形成技術」
コルドニエ クリス氏(関東学院大学材料・表面工学研究所) |
| ◆特別講演◆ |
| 15:40～16:40 |
「ガラスインターポーザの市場及び技術動向と課題」
宇都宮 久修氏(インターコネクション・テクノロジーズ) |
| 16:50～17:50 |
技術交流会 |
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定 員： |
100名(先着申込順) |
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公開研究会参加費： |
(テキスト代、消費税込み)
「クーポンの利用不可」
会員：5000円，非会員：10000円，
シニア会員(60才以上の会員)＆学生：1000円
※参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。
※技術交流会参加費：無料(16:50～17:50) |
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申込先： |
マイクロ・ナノファブリケーション研究会
※次のURLよりお申し込みください。
http://homepage2.nifty.com/jisso-news/reg/micronanofab16.htm
※ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書により
E-mail(micronanofab@kix.ne.jp)またはFAX(0495-21-7830)にてお申し込み下さい。 |
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以下の参加申込書をご使用ください |
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FAX宛先：0495-21-7830
アールアイ・コーポレーション (研究会事務代行)
メール宛先：micronanofab@kix.ne.jp
マイクロ・ナノファブリケーション研究会
公開研究会
「次世代インターポーザ技術の動向と課題」
参加申込書
平成24年7月23日(月) 13:30～16:40
参加内容(該当内容に○印を付けて下さい)
( )公開研究会 ( )技術交流会
会員区分
( )会員
( )会員(６０才以上)
( )非会員
( )学生
氏 名
社 名
所属部署
連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL
FAX
E-mail
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