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開催日時： |
平成25年9月20日(金) 13:30～17:20 |
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会 場： |
回路会館 地下1階会議室
(167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL：03-5310-2010
(地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html) |
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テーマ： |
「モバイル機器用半導体パッケージの最新実装技術」 |
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プログラム： |
| 13:00～ |
受付開始 |
| ◆基調講演◆ |
| 13:30～14:30 |
「コンシューマー機器からハイエンド機器まで、3次元積層化に必要なパッケージング技術」
鳥山 和重氏(日本アイ・ビー・エム)
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| ◆材料技術◆ |
| 14:30～15:10 |
「次世代半導体パッケージ用層間絶縁樹脂」
川合 賢司氏(味の素) |
| ◆設備技術◆ |
| 15:20～16:00 |
「高機能３Ｄパッケージ対応有機材料」
宮武 正人氏(日立化成) |
| ◆プロセス技術◆ |
| 16:00～16:40 |
「高速バンプめっきプロセスの現状と課題」
佐藤 琢朗氏(JCU) |
| ◆デバイス技術◆ |
| 16:40～17:20 |
「部品内蔵３Ｄパッケージの開発動向」
大島 大輔氏(日本電気) |
| 17:30～18:30 |
技術交流会 |
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定 員： |
100名(先着申込順) |
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公開研究会参加費： |
(テキスト代、消費税込み)「クーポンの利用不可」
会員：5000円，非会員：10000円，
シニア会員(６０才以上の会員)＆学生：1000円
※参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。
※技術交流会参加費：無料(17:30～18:30) |
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申込先： |
マイクロ・ナノファブリケーション研究会
次のURLよりお申し込みください。
http://homepage2.nifty.com/jisso-news/reg/micronanofab20.htm
ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書により
E-mail(micronanofab@kix.ne.jp)またはFAX(0495-21-7830)にてお申し込み下さい。 |
======== 以下の参加申込書をご使用ください ============================
FAX 宛先：0495-21-7830
アールアイ・コーポレーション宛(研究会事務代行)
メール宛先：micronanofab@kix.ne.jp
マイクロ・ナノファブリケーション研究会 宛
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公開研究会
「モバイル機器用半導体パッケージの最新実装技術」
参加申込書
平成25年9月20日（金）13:30～17:20
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参加内容
( )公開研究会 ( )技術交流会
( )会員 ( )会員(６０才以上) ( )非会員 ( )学生
(該当内容に○印を付けて下さい)
氏 名
社 名
所属部署
連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL FAX
E-mail
(はっきりと記入して下さい)
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