社団法人エレクトロニクス実装学会
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マイクロ・ナノファブリケーション研究会公開研究会開催案内
第22回公開研究会
「次世代半導体パッケージ技術の最新動向」
配線板製造技術委員会
マイクロ・ナノファブリケーション研究会
 エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・松本克才:八戸工業高等専門学校)/マイクロ・ナノファブリケーション研究会(主査・本間敬之:早稲田大学)では、下記要領で公開研究会を開催します。
 これからの半導体パッケージの微細化・高速化・高信頼性化技術を特集します。
開催日時 平成26年7月16日(水) 13:30~17:00
会場 回路会館 地下1階会議室
(167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL:03-5310-2010
(地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html)
テーマ 「次世代半導体パッケージ技術の最新動向」
プログラム
13:00~
受付開始
◆基調講演◆
13:30~14:30
「半導体パッケージの動向と将来展望」
塚田 裕氏(立命館大学)
◆一般講演◆
14:30~15:10
「ビルドアップパッケージ基板における電気特性向上のアプローチ」
赤星 知幸氏(富士通研究所)
15:20~16:00
「半導体パッケージ基板に向けたレーザ穴加工技術」
久世 修氏(ビアメカニクス)
◆特別講演◆
16:00~17:00
「2.5D実装向け高信頼性微細配線技術の開発」
神吉 剛司氏(富士通研究所)
17:10~18:10
技術交流会
定員 100名(先着申込順)
公開研究会参加費 (テキスト代、消費税込み) 「クーポンの利用不可」 会員:5000円 非会員:10000円 シニア会員(60才以上の会員)&学生:1000円 名誉会員:無料

* 参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。
技術交流会参加費 無料(17:10~18:10)
申込先 マイクロ・ナノファブリケーション研究会

* 次のURLよりお申し込みください。 http://e-jisso.com/reg/micronanofab22.html * ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書により
E-mail(micronanofab@kix.ne.jp )またはFAX(0495-21-7830)にてお申し込み下さい。
======== 以下の参加申込書をご使用ください ============================

FAX 宛先:0495-21-7830
     アールアイ・コーポレーション宛(研究会事務代行)

メール宛先:micronanofab@kix.ne.jp
      マイクロ・ナノファブリケーション研究会 宛

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                             公開研究会
 「次世代半導体パッケージ技術の最新動向」
                             参加申込書

                   平成26年7月16日(水)13:30~17:00
             ------------------------------------------------
参加内容
    (   )公開研究会    (   )技術交流会

    (   )会員     (   )会員(60才以上)  (   )非会員      (   )学生

                 (該当内容に○印を付けて下さい)

氏    名

社    名

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