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マイクロ・ナノファブリケーション研究会公開研究会開催案内
第２２回公開研究会
「次世代半導体パッケージ技術の最新動向」 |
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配線板製造技術委員会
マイクロ・ナノファブリケーション研究会 |
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エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・松本克才：八戸工業高等専門学校)／マイクロ・ナノファブリケーション研究会（主査・本間敬之：早稲田大学）では、下記要領で公開研究会を開催します。
これからの半導体パッケージの微細化・高速化・高信頼性化技術を特集します。
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| 開催日時 |
平成26年7月16日(水) 13:30～17:00 |
| 会場 |
回路会館 地下1階会議室
(167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL：03-5310-2010
(地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html) |
| テーマ |
「次世代半導体パッケージ技術の最新動向」 |
| プログラム |
- 13:00～
- 受付開始
◆基調講演◆
- 13:30～14:30
- 「半導体パッケージの動向と将来展望」
塚田 裕氏(立命館大学)
◆一般講演◆
- 14:30～15:10
- ｢ビルドアップパッケージ基板における電気特性向上のアプローチ」
赤星 知幸氏(富士通研究所)
- 15:20～16:00
- 「半導体パッケージ基板に向けたレーザ穴加工技術」
久世 修氏(ビアメカニクス)
◆特別講演◆
- 16:00～17:00
- 「2.5D実装向け高信頼性微細配線技術の開発」
神吉 剛司氏(富士通研究所)
- 17:１0～18:10
- 技術交流会
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| 定員 |
100名(先着申込順) |
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| 公開研究会参加費 |
(テキスト代、消費税込み) 「クーポンの利用不可」
会員：5000円 非会員：10000円 シニア会員(６０才以上の会員)＆学生：1000円
名誉会員：無料
* 参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。 |
| 技術交流会参加費 |
無料(17:10～18:10) |
| 申込先 |
マイクロ・ナノファブリケーション研究会
* 次のURLよりお申し込みください。
http://e-jisso.com/reg/micronanofab22.html
* ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書により
E-mail(micronanofab@kix.ne.jp )またはFAX(0495-21-7830)にてお申し込み下さい。 |
======== 以下の参加申込書をご使用ください ============================
FAX 宛先：0495-21-7830
アールアイ・コーポレーション宛(研究会事務代行)
メール宛先：micronanofab@kix.ne.jp
マイクロ・ナノファブリケーション研究会 宛
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公開研究会
「次世代半導体パッケージ技術の最新動向」
参加申込書
平成26年7月16日（水）13:30～17:00
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参加内容
( )公開研究会 ( )技術交流会
( )会員 ( )会員(６０才以上) ( )非会員 ( )学生
(該当内容に○印を付けて下さい)
氏 名
社 名
所属部署
連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL FAX
E-mail
(はっきりと記入して下さい)
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