社団法人エレクトロニクス実装学会
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マイクロ・ナノファブリケーション研究会公開研究会開催案内
第２３回公開研究会
「スマホ・タブレットの半導体パッケージ用材料・プロセスの最新技術動向」
配線板製造技術委員会
　マイクロ・ナノファブリケーション研究会
　エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・松本 克才：八戸工業高等専門学校)／マイクロ・ナノファブリケーション研究会（主査・本間 敬之：早稲田大学）では、下記要領で公開研究会を開催します。
　スマホやタブレットPCに向けた半導体パッケージ用材料・プロセスを特集します。
開催日時 平成26年10月3日(金) 13:30～17:20
会場 回路会館 地下1階会議室
(167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL：03-5310-2010
(地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html)
テーマ 「スマホ・タブレットの半導体パッケージ用材料・プロセスの最新技術動向」
プログラム
13:00～
受付開始
◆基調講演◆
13:30～14:30
「実装技術の最新動向：2.1D集積から3D集積」
宇都宮 久修氏(インターコネクション・テクノロジーズ)
◆一般講演◆
14:30～15:10
｢２．１Dインターポーザに向けた有機基板開発の現状」
高根沢　伸氏(日立化成)
15:20～16:00
「半導体パッケージ用高性能ビルドアップ絶縁材料」
柴山 晃一氏(積水化学工業)
16:00～16:40
「次世代パッケージ基板用デスミア・無電解銅めっきプロセス」
　山崎 宣弘氏(JCU)
16:40～17:20
｢LS=5/5μｍを目指した微細回路形成用表面処理技術｣
　川島　敏氏(メルテックス)
17:30～18:30
技術交流会
定員 100名(先着申込順)
公開研究会参加費 (テキスト代、消費税込み) 「クーポンの利用不可」 会員：5000円 非会員：10000円 シニア会員(６０才以上の会員)＆学生：1000円 名誉会員：無料

* 参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。
技術交流会参加費 無料(17:30～18:30)
申込先 マイクロ・ナノファブリケーション研究会

* 次のURLよりお申し込みください。
http://e-jisso.com/reg/micronanofab23.html
* ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書により
E-mail(micronanofab@kix.ne.jp　)またはFAX(0495-21-7830)にてお申し込み下さい。		 
======== 以下の参加申込書をご使用ください ============================

FAX 宛先：0495-21-7830
　　　　　アールアイ・コーポレーション宛(研究会事務代行)

メール宛先：micronanofab@kix.ne.jp
　　　　　　マイクロ・ナノファブリケーション研究会 宛

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                             公開研究会
       「スマホ・タブレットの半導体パッケージ用材料・プロセスの最新技術動向」
                             参加申込書

                   平成26年10月03日（金）13:30～17:20
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参加内容
    (   )公開研究会    (   )技術交流会

    (   )会員     (   )会員(６０才以上)　　(   )非会員      (   )学生

                 (該当内容に○印を付けて下さい)

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社    名

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