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マイクロ・ナノファブリケーション研究会公開研究会開催案内
第25回公開研究会
「パワーエレクトロニクスの最新技術動向(2)」 |
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配線板製造技術委員会
マイクロ・ナノファブリケーション研究会 |
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エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・松本克才:八戸工業高等専門学校)/マイクロ・ナノファブリケーション研究会(主査・本間敬之:早稲田大学)では、下記要領で公開研究会を開催します。
パワーエレクトロニクスに向けたデバイス,材料,実装技術を特集します。
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開催日時 |
平成27年7月23日(木) 13:30~17:20 |
会場 |
回路会館 地下1階会議室
(167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL:03-5310-2010
(地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html) |
テーマ |
「パワーエレクトロニクスの最新技術動向(2)」 |
プログラム |
- 13:00~
- 受付開始
◆基調講演◆
- 13:30~14:30
- 「パワーエレクトロニクスの将来動向と課題」
山本 義継氏(BNPパリバ証券)
◆一般講演◆
- 14:30~15:10
- 「熱応力緩和性を有するアルミニウム/グラファイト積層ロール型複合材料」
山田 由香氏(豊田中央研究所)
- 15:20~16:00
- 「パワー半導体の耐熱接合に向けた銀/錫混合粉末を用いた遷移的液相焼結技術の開発」
日暮 栄治氏(東京大学)
- 16:00~16:40
- 「次世代高出力密度車載インバータ技術」
難波 明博氏(日立製作所)
- 16:40~17:20
- 「SiC搭載パワーエレクトロニクス装置の開発状況」
松本 康氏(富士電機)
- 17:30~18:30
- 技術交流会
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定員 |
100名(先着申込順) |
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公開研究会参加費 |
(テキスト代、消費税込み) 「クーポンの利用不可」
会員:5000円 非会員:10000円 シニア会員(60才以上の会員)&学生:1000円
名誉会員:無料
* 参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。
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技術交流会参加費 |
無料(17:30~18:30) |
申込先 |
マイクロ・ナノファブリケーション研究会
* 次のURLよりお申し込みください。
http://e-jisso.com/reg/micronanofab25.html
* ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書により
E-mail(micronanofab@e-jisso.com)またはFAX(0495-21-7830)にてお申し込み下さい。 |
======== 以下の参加申込書をご使用ください ============================
FAX 宛先:0495-21-7830
アールアイ・コーポレーション宛(研究会事務代行)
メール宛先:micronanofab@e-jisso.com
マイクロ・ナノファブリケーション研究会 宛
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公開研究会
「パワーエレクトロニクスの最新技術動向(2)」
参加申込書
平成27年7月23日(木) 13:30~17:20
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参加内容
( )公開研究会 ( )技術交流会
( )会員 ( )会員(60才以上) ( )非会員 ( )学生
( )名誉会員
(該当内容に○印を付けて下さい)
氏 名
社 名
所属部署
連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL FAX
E-mail
(はっきりと記入して下さい)
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