社団法人エレクトロニクス実装学会
HomeSitemapContact
 研究会の紹介/今後の行事/マイクロ・ナノファブリケーション研究会/
学会について
行事案内
今後の行事
過去の行事
主な会場地図
事業の紹介
入会案内
支部の活動
研究会の紹介
学会誌と出版物
学会賞
リンク
賛助会員リスト
会員のページ
今後の行事
マイクロ・ナノファブリケーション研究会公開研究会開催案内
第25回公開研究会
 「パワーエレクトロニクスの最新技術動向(2)」
配線板製造技術委員会
 マイクロ・ナノファブリケーション研究会
 エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・松本克才:八戸工業高等専門学校)/マイクロ・ナノファブリケーション研究会(主査・本間敬之:早稲田大学)では、下記要領で公開研究会を開催します。
 パワーエレクトロニクスに向けたデバイス,材料,実装技術を特集します。
開催日時 平成27年7月23日(木) 13:30~17:20
会場 回路会館 地下1階会議室
(167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL:03-5310-2010
(地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html)
テーマ 「パワーエレクトロニクスの最新技術動向(2)」
プログラム
13:00~
受付開始
◆基調講演◆
13:30~14:30
 「パワーエレクトロニクスの将来動向と課題」
 山本 義継氏(BNPパリバ証券)
◆一般講演◆
14:30~15:10
 「熱応力緩和性を有するアルミニウム/グラファイト積層ロール型複合材料」
山田 由香氏(豊田中央研究所)
15:20~16:00
「パワー半導体の耐熱接合に向けた銀/錫混合粉末を用いた遷移的液相焼結技術の開発」
日暮 栄治氏(東京大学)
16:00~16:40
「次世代高出力密度車載インバータ技術」
難波 明博氏(日立製作所)
16:40~17:20
 「SiC搭載パワーエレクトロニクス装置の開発状況」
松本 康氏(富士電機)
17:30~18:30
技術交流会
定員 100名(先着申込順)
公開研究会参加費 (テキスト代、消費税込み) 「クーポンの利用不可」
会員:5000円 非会員:10000円
シニア会員(60才以上の会員)&学生:1000円 名誉会員:無料

* 参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。
技術交流会参加費 無料(17:30~18:30)
申込先 マイクロ・ナノファブリケーション研究会

* 次のURLよりお申し込みください。
http://e-jisso.com/reg/micronanofab25.html
* ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書により
E-mail(micronanofab@e-jisso.com)またはFAX(0495-21-7830)にてお申し込み下さい。
======== 以下の参加申込書をご使用ください ============================

FAX 宛先:0495-21-7830
     アールアイ・コーポレーション宛(研究会事務代行)

メール宛先:micronanofab@e-jisso.com
      マイクロ・ナノファブリケーション研究会 宛

----------------------------------------------------------------------
                             公開研究会
          「パワーエレクトロニクスの最新技術動向(2)」
                             参加申込書

                   平成27年7月23日(木) 13:30~17:20
             ------------------------------------------------
参加内容
    (   )公開研究会    (   )技術交流会

    (   )会員     (   )会員(60才以上)  (   )非会員      (   )学生
    (   )名誉会員

                 (該当内容に○印を付けて下さい)

氏    名

社    名

所属部署

連 絡 先

郵便番号

住    所


TEL                          FAX

E-mail
      (はっきりと記入して下さい)

======================================================================
Copyright