 |
マイクロ・ナノファブリケーション研究会公開研究会開催案内
第２６回公開研究会
「２．１D/２．５D/３D時代の最新実装技術」 |
|
|
配線板製造技術委員会
マイクロ・ナノファブリケーション研究会 |
|
エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・松本 克才：八戸工業高等専門学校)／マイクロ・ナノファブリケーション研究会（主査・本間 敬之：早稲田大学）では、下記要領で公開研究会を開催します。
次世代インターポーザ及びそれに用いる材料・プロセス技術を特集します。
|
|
| 開催日時 |
平成27年10月2日(金)13:30～16:40 |
| 会場 |
回路会館 地下1階会議室
(167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL：03-5310-2010
(地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html) |
| テーマ |
「２．１D/２．５D/３D時代の最新実装技術」 |
| プログラム |
- 13:00～
- 受付開始
◆基調講演◆
- 13:30～14:30
- 「5Gモバイル時代における2.1D/2.5D/3D実装の本命技術は？」
西尾 俊彦氏(SBR Technology)
◆一般講演◆
- 14:30～15:10
- 「低反りを実現する新規ＩＣパッケージ用ビルドアップ材料」
白波瀬 和孝氏(積水化学工業)
- 15:20～16:00
- 「半導体パッケージを変革する再配線技術の方向性とジェイデバイスのPLP技術」
勝又 章夫氏(ジェイデバイス)
- 16:00～16:40
- 「2.5D/3D実装対応高密度インタ－ポ－ザの開発」
福岡 義孝氏(ウェイスティ－)
- 16:50～17:50
- 技術交流会
|
| 定員 |
100名(先着申込順) |
|
|
| 公開研究会参加費 |
(テキスト代、消費税込み) 「クーポンの利用不可」
会員：5000円 非会員：10000円
シニア会員(６０才以上の会員)＆学生：1000円
名誉会員：無料
* 参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。
|
| 技術交流会参加費 |
無料(16:50～17:50) |
| 申込先 |
マイクロ・ナノファブリケーション研究会
* 次のURLよりお申し込みください。
http://e-jisso.com/reg/micronanofab26.html
* ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書により
E-mail(micronanofab@e-jisso.com)またはFAX(0495-21-7830)にてお申し込み下さい。 |
======== 以下の参加申込書をご使用ください ============================
FAX 宛先：0495-21-7830
アールアイ・コーポレーション宛(研究会事務代行)
メール宛先：micronanofab@e-jisso.com
マイクロ・ナノファブリケーション研究会 宛
----------------------------------------------------------------------
公開研究会
「２．１D/２．５D/３D時代の最新実装技術」
参加申込書
平成27年10月2日(金) 13:30～16:40
------------------------------------------------
参加内容
( )公開研究会 ( )技術交流会
( )会員 ( )会員(６０才以上) ( )非会員 ( )学生
( )名誉会員
(該当内容に○印を付けて下さい)
氏 名
社 名
所属部署
連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL FAX
E-mail
(はっきりと記入して下さい)
======================================================================
|
