一般社団法人エレクトロニクス実装学会

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マイクロ・ナノファブリケーション研究会公開研究会開催案内
第２９回公開研究会
「次世代モバイル機器対応実装技術の最新動向」

配線板製造技術委員会
マイクロ・ナノファブリケーション研究会

　エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本仁孝：東京工業大学)／マイクロ・ナノファブリケーション研究会（主査・松本克才：八戸工業高等専門学校）では、下記要領で公開研究会を開催します。
　次世代モバイル機器対応のパッケージ基板及びプロセス技術の最新動向と今後の展開を特集します。

開催日時	平成28年9月27日(火) 13:00～16:30
会場	回路会館地下1階会議室 (167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL：03-5310-2010 (地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html)
テーマ	「次世代モバイル機器対応実装技術の最新動向」
プログラム	12:30～受付開始 ◆基調講演◆ 13:00～14:00 「3Dを含めた高密度実装技術必要性の背景－日本の知らない世界の潮流－」大塚寛治氏(明星大学) ◆プロセス技術講演◆ 14:00～14:40 ｢フィルムに直接めっきで２層スルーホールフレキシブル基板を形成するプロセス技術とRｔｏR装置」高徳誠氏(ＪＣＵ) 14:50～15:30 「L/S=2/2μｍを可能とする微細回路形成技術」村田俊也氏(奥野製薬工業) ◆基板技術講演◆ 15:30～16:30 ｢モバイル機器対応部品内蔵基板」杉山裕一氏(太陽誘電) 16:40～17:40 技術交流会
定員	100名(先着申込順)
公開研究会参加費	(テキスト代、消費税込み) 「クーポンの利用不可」会員：5000円非会員：10000円シニア会員(６０才以上の会員)＆学生：1000円名誉会員：無料 * 参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。
技術交流会参加費	無料(16:40～17:40)
申込先	マイクロ・ナノファブリケーション研究会 * 次のURLよりお申し込みください。 http://e-jisso.com/reg/micronanofab29.html * ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書により E-mail(micronanofab¥e-jisso.com)またはFAX(0495-21-7830)にてお申し込み下さい。（メールアドレスは¥を@に置き換えてください）

======== 以下の参加申込書をご使用ください =======================
FAX 宛先：0495-21-7830   アールアイ・コーポレーション宛(研究会事務代行)
メール宛先：micronanofab@e-jisso.com
マイクロ・ナノファブリケーション研究会 宛
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                           公開研究会
      　　「次世代モバイル機器対応実装技術の最新動向」
                           参加申込書
                   平成28年9月27日(火) 13:00～16:30
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参加内容
    (   )公開研究会        (   )技術交流会

    (   )会員          (   )会員(６０才以上)　　　　　(   )非会員

　　(   )学生　　　　　(　　)名誉会員
                 (該当内容に○印を付けて下さい)

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      (はっきりと記入して下さい)

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