一般社団法人エレクトロニクス実装学会

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マイクロ・ナノファブリケーション研究会公開研究会開催案内
第３０回公開研究会
「次世代エレクトロニクス機器対応実装技術」

配線板製造技術委員会
マイクロ・ナノファブリケーション研究会

　エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本仁孝：東京工業大学)／マイクロ・ナノファブリケーション研究会（主査・松本克才：八戸工業高等専門学校）では、下記要領で公開研究会を開催します。
　次世代エレクトロニクス機器対応のパッケージ基板及び材料,プロセス技術の最新動向と今後の展開を特集します。

開催日時	平成28年12月19日(月) 13:30～17:15
会場	回路会館地下1階会議室 (167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL：03-5310-2010 (地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html)
テーマ	「次世代エレクトロニクス機器対応実装技術」
プログラム	13:00～受付開始 ◆基板技術講演◆ 13:30～14:15 「次世代エレクトロニクス機器に向けたプリント基板の提案」飯島和彦氏(富士通インターコネクトテクノロジーズ) ◆材料・プロセス技術講演◆ 14:15～14:50 ｢電気特性評価技術と高速通信用低伝送ロス材料」登内駿介氏(日立化成) 15:00～15:45 「無電解Under Barrier Metal (UBM) 形成プロセス」川島　敏氏(メルテックス) 15:45～16:30 「Injection Molded Solder法を用いた微細バンプ形成技術」青木　豊広氏(日本アイ・ビー・エム) ◆基板技術講演◆ 16:30～17:15 「時代の流れと今後のOSAT注力事業」勝又章夫氏(ジェイデバイス) 17:25～18:25 技術交流会
定員	100名(先着申込順)
公開研究会参加費	(テキスト代、消費税込み) 「クーポンの利用不可」会員：5000円非会員：10000円シニア会員(６０才以上の会員)＆学生：1000円名誉会員：無料 * 参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。
技術交流会参加費	無料(17:25～18:25)
申込先	マイクロ・ナノファブリケーション研究会 * 次のURLよりお申し込みください。 http://e-jisso.com/reg/micronanofab30.html * ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書により E-mail(micronanofab¥e-jisso.com)またはFAX(0495-21-7830)にてお申し込み下さい。（メールアドレスは¥を@に置き換えてください）

======== 以下の参加申込書をご使用ください =============================
FAX 宛先：0495-21-7830   アールアイ・コーポレーション宛(研究会事務代行)
メール宛先：micronanofab＠e-jisso.com マイクロ・ナノファブリケーション研究会 宛
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                             公開研究会
    　　         　　「次世代エレクトロニクス機器対応実装技術」
                             参加申込書

                   平成28年12月19日(火) 13:30～17:15
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参加内容
    (   )公開研究会        (   )技術交流会

    (   )会員          (   )会員(６０才以上)　　　　　　　(   )非会員          (   )学生

　　　(　　)名誉会員
                 (該当内容に○印を付けて下さい)

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社    名

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住    所


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      (はっきりと記入して下さい)
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