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研究会の紹介/研究会名と活動概要/光回路実装技術研究会/

光回路実装技術研究会 (エレクトロニクス実装学会光回路実装技術委員会) *光回路実装技術最前線シリーズ* 第26回OPT(Optical Packaging Technology)公開研究会 光インターコネクション技術の最新動向 趣旨   マルチメディア時代と呼ばれる現代、光エレクトロニクス産業の市場は拡大の一途を辿っています。一方、これら産業技術の根幹を握る光エレクトロニクス関連の実装技術は、電気実装技術に比べ、小型化、高密度化、量産化、低価格化全般において手探りの状態が続いており、飛躍的な革新が求められております。   このような光実装技術の抱える諸問題を体系的に調査し研究してゆくことを狙いとして、光回路実装技術研究会ではOPT(Optical Packaging Technology)公開研究会を開催しています。   本研究会では、光実装技術の探究は多くの技術的側面からの考察が不可欠であるとの認識から、光回路、光実装の諸技術を紹介するばかりでなく、産業界を府敵し社会的なニーズと技術的な展望を見極めつつ、光関連の基盤技術、周辺技術の側面からも調査検討を行い、また異業種技術の英知に触れることにより、新しい知恵と見識を得ることを主眼といたしました。   光関連の専門技術の研究者・技術者のみならず、光に携わる電気、機械等他分野の研究者・技術者の方々の多くのお力添えを得たいと思っております。   今回は、光インターコネクション技術の最新動向について３講演を予定しております。   是非この新しい光実装技術の研究会へご参加ください。   名　称： OPT(Optical Packaging Technology)公開研究会 日　時： 2005年11月10日(木) 14:00 - 17:30 場　所： エレクトロニクス実装学会会議室 〒167-0042杉並区西荻北3-12-2 TEL03-5310-2010、FAX03-5310-2011 会場は学会ホームページでご確認ください。 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html   参加費： 会員1,000円, 非会員3,000円(消費税込み)   定　員： 100名(先着順)   主　催： 光回路実装技術研究会 （(社)エレクトロニクス実装学会光回路実装技術委員会）  プログラム：（特集「光インターコネクション技術の最新動向」）    14：00 - 14：40  『光バックプレーンインターコネクション技術の開発』 　産業技術総合研究所　増田　宏 氏  14：40 - 15：20  『全パッシブアライメント実装による高分子光導波路モジュールの開発』 　ソニー　中田　英彦 氏  15：30 - 16：10  『高速多チャンネルモジュール』（仮） 　日立製作所　坂　卓磨 氏  16：20 - 17：00  『自由討論』 （OHPパネルを用いた自由討論・情報交換） ※都合によりプログラムが変更されることがあります。 　 その際はご了承ください。 申込方法： 　申込者(申込者数)確認のため、下記の内容をＥメール(下記)でお送りください。なお、参加券等の発行はしておりません。 　定員(100名)を超え、参加をお断りするときは連絡を差し上げます。 　お申込みせずに当日おいでいただいても、定員の場合は入場できませんので、必ずお申込みください。 <申込必要事項> 　1. 氏名 　2. 会員/非会員 　3. 所属(会社/学校) 　4. 所属所在地 　5. 同郵便番号 　6. TEL 　7. FAX 　8. Email 　9. 領収書の必要/不要 申込先： 宍倉正人（日立製作所） E-mail: shishi@crl.hitachi.co.jp  参加費の支払方法： 参加費は当日払いです。つり銭のないようにご準備ください。