社団法人エレクトロニクス実装学会

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光回路実装技術研究会　第35回ＯＰＴ公開研究会
光回路実装技術最前線シリーズ　参加者募集

＜趣旨＞
　マルチメディア時代と呼ばれる現代、光エレクトロニクス産業の市場は拡大の一途を辿っています。一方、これら産業技術の根幹を握る光エレクトロニクス関連の実装技術は、電気実装技術に比べ、小型化、高密度化、量産化、低価格化全般においてまだ手探りの状態が続いており、飛躍的な革新が求められております。
　このような光実装技術の抱える諸問題を体系的に調査し研究してゆくことを狙いとして、光回路実装技術研究会ではOPT(Optical Packaging Technology)公開研究会を開催しています。
　本研究会では、光実装技術の探究は多くの技術的側面からの考察が不可欠であるとの認識から、光回路、光実装の諸技術を紹介するばかりでなく、産業界を俯瞰し、社会的なニーズと技術的な展望を見極めつつ、光関連の基盤技術、周辺技術の側面からも調査検討を行い、また異業種技術の英知に触れることにより、新しい知恵と見識を得ることを主眼としております。
　光関連の専門技術の研究者・技術者のみならず、光に携わる電気、機械等他分野の研究者・技術者の方々の多くのお力添えを得たいと思っております。
　今回は、光エレクトロニクス技術の最新情報ということで、5月末に開催される第58回ECTCでの発表の詳細や接着剤、光インターコネクション、そして光配線板の標準化動向と光エレクトロニクス技術における広い範囲での最新動向を、詳しく、分かりやすく講演して頂く予定です。なお、講演の最後には、恒例の発表資料を見ながらのオーサーインタビューの時間も確保しておりますので、十分なDiscussionの時間も取っていただけると期待しております。
　是非、この新しい光実装技術の動向を把握するためにも、この研究会へご参加ください。

日　時：

平成２０年６月２０日（金）　１４：００～１７：２０

場　所：

エレクトロニクス実装学会　会議室
〒167-0042　杉並区西荻北3-12-2
TEL 03-5310-2010

会　費：

会員3,000円，非会員5,000円（消費税込み）

定　員：

100名(先着順)

主　催：

光回路実装技術研究会
(エレクトロニクス実装学会光回路実装技術委員会)

プログラム：

14:00－14:40	『ハイエンドLSIをフル活用する光インターコネクション』日本電気　ナノエレクトロニクス研究所／古宇田(こうた) 光氏
14:40－15:20	『フィルム型光導波路材料と応用』日立化成工業　先端材料開発研究所／高橋　敦之氏
15:30－16:10	『光受動部品の信頼性と高耐湿性光学接着剤の研究開発および光実装への適用例』東京工科大学　コンピュータサイエンス学／三田地　成幸氏
16:10－16:40	『光配線板に関する国内外の標準化動向－IECでの議論を中心に－』三井化学　複合技術開発部／塩田剛史氏
16:40－17:20	自由討論（パネルを用いた自由討論・情報交換）

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

申込方法：

申込者(申込者数)確認のため、下記の内容をＥメール(下記)でお送りください。なお、参加券等の発行はしておりません。　
定員(１００名)を超え、参加をお断りするときは連絡を差し上げます。　
お申込みせずに当日おいでいただいても、定員に達している場合は入場できません。必ず事前にお申込みください。

申込必要事項：

1. 氏名
2. 会員／非会員
3. 所属(会社／学校)
4. TEL
5. Email

＊申込先
青木重憲（富士通研究所／基盤技術研究所）
aoki.shigenori＠jp.fujitsu.com

＊参加費の支払方法
参加費は当日払いです。つり銭のないようにご準備ください。