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光回路実装技術研究会 第43回ＯＰＴ(Optical Packaging Technology)公開研究会 「光モジュールと光集積デバイス技術の最新動向」 ＜趣旨＞ 　エレクトロニクス実装学会では、新たな「光回路実装技術」を体系的に調査・研究し、関連する経済活動へ貢献する事を狙いとし、OPT(Optical Packaging Technology)公開研究会を開催しております。 　今回は、国内では初めて、最先端のAOC技術であるLight Peakを取り上げると共に、民生用光モジュールや、VCSEL光トランシーバ、集積シリコンデバイス技術にフォーカスします。 　講演終了後に発表資料を見ながらのオーサーインタビューの時間も確保しており、皆様の有意義な意見交換を期待しております。 　光実装技術の最新動向を把握するためにもOPT研究会へ是非ご参加ください。 日　時： 平成２２年７月２１日（水）　１３：３０～１７：００ 場　所： エレクトロニクス実装学会　会議室 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html 〒167-0042　杉並区西荻北3-12-2 TEL 03-5310-2010   会　費： 会員3,000円，非会員5,000円（消費税込み）   定　員： １００名 (先着順)   主　催： 光回路実装技術研究会 (（社）エレクトロニクス実装学会 光回路実装技術委員会) プログラム： 13:30－14:10  『民生機器にむけた高速光通信モジュール』 　ローム株式会社／湯地 洋行氏 14:10－14:50 『１μm帯VCSELを用いた20Gbps×12ch オンボード光トランシーバ』 　日本電気株式会社／蔵田 和彦氏 15:00－15:40  『ネットワーク応用にむけた集積シリコンフォトニクスデバイス』 　日本電信電話株式会社／山田 浩治氏 15:40－16:20 『Light Peak: High-speed Optical Cable Technology』 　Intel株式会社／合田 雅博氏 16:20－17:00 自由討論 （パネルを用いた自由討論・情報交換） ※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。 申込方法： 申込者(申込者数)確認のため、下記の内容をＥメール(下記)でお送りください。 なお、参加券等の発行はしておりません。 定員(１００名)を超え、参加をお断りするときは連絡を差し上げます。 お申込みせずに当日おいでいただいても、定員に達している場合は入場できません。 必ず事前にお申込みください。 申込必要事項： 1. 氏名 2. 会員／非会員 3. 所属(会社／学校) 4. TEL 5. Email 申込先： 小林　潤也（日本電信電話株式会社） junya@aecl.ntt.co.jp 参加費の支払方法： 参加費は当日払いです。つり銭のないようにご準備ください。