社団法人エレクトロニクス実装学会

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光回路実装技術研究会
(エレクトロニクス実装学会光回路実装技術委員会)
第46回ＯＰＴ(Optical Packaging Technology)公開研究会

「特集：超大容量伝送に向けての取り組み」
　昨今の地球環境の保全に係る新たな動きの中で、将来に向けて引き継がれる新たな技術は真に21世紀に相応しい価値基準：即ち、全ての経済活動に伴う3つの“E”（Economy、Energy、Environment）のバランスある調和が必須と考えられます。
　このような背景の中、これからの光エレクトロニクス産業を下支えする新たな「光回路実装技術」を体系的に調査・研究し関連する経済活動に貢献して行く事を狙いとし、光関連の研究・技術者のみならず、光に携わる電気、機械等他分野の方々との交流の場を提供する目的で、光回路実装技術研究会ではOPT(OpticalPackaging Technology)公開研究会を開催しております。
　今回の研究会では「超大容量伝送に向けての取り組み」としてプログラムに挙げさせていただいた内容を特集させていただきました。高速光通信に関する各分野の最新研究内容をご講演頂く予定となっております。また、光エレクトロニクス技術の最新情報として先に開催されたECTCでのTopicsも講演して頂く予定です。
　なお講演終了後、発表資料を見ながらのオーサーインタビューの時間も確保しており、皆様の有意義な意見交換を期待しております。
　是非、この新しい光実装技術の動向を把握するためにも、この研究会へご参加ください。

日　時：

平成23年7月4日（月）13:30～17:00

場　所：

エレクトロニクス実装学会　会議室
http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
〒167-0042　杉並区西荻北3-12-2
TEL 03-5310-2010

会　費：

会員3,000円，非会員5,000円（消費税込み）

定　員：

100名 (先着順)

主　催：

光回路実装技術研究会
((社)エレクトロニクス実装学会光回路実装技術委員会)

プログラム：

13:30－14:10	『100Gb/s光インタコネクトモジュールの開発状況』株式会社日立製作所／辻　伸二氏
14:15－14:55	『マルチコアファイバーによる大容量伝送』株式会社日本IBM／平　洋一氏
14:55－15:05	休憩
15:05－15:45	『フォトニクス・エレクトロニクス融合システム基盤技術開発における集積化技術』技術研究組合　光電子融合基盤技術研究所(PETRA) ／清水　隆徳氏
15:50－16:30	『海外動向調査：ECTCより』慶應義塾大学／石槫　崇明　氏
16:30－17:00	自由討論(パネルを用いた自由討論・情報交換)
※プログラム及び発表順序は変更になることがあります。ご了承ください。

申込方法：

申込者(申込者数)確認のため、下記の内容をＥメール(下記)でお送りください。なお、参加券等の発行はしておりません。
定員(100名)を超え、参加をお断りするときは連絡を差し上げます。
お申込みせずに当日おいでいただいても、定員に達している場合は入場できません。必ず事前にお申込みください。

申込必要事項：

第46回OPT公開研究会(07/04)
　1. 氏名
　2. 会員／非会員
　3. 所属(会社／学校)
　4. TEL
　5. Emailアドレス

＊申込先
　志村　大輔（沖電気工業株式会社）
　shimura273[at]oki.com　([at]を＠に置き換えて下さい)

＊参加費の支払方法
参加費は当日払いです。つり銭のないようにご準備ください。