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光回路実装技術研究会 第55回OPT (Optical Packaging Technology) 公開研究会 「特集：高密度光インターコネクトのためのコネクタ技術開発動向」 ◆主旨 　昨今の地球環境の保全に係る新たな動きの中で、将来に向けて引き継がれる新たな技術は真に21世紀に相応しい価値基準：　即ち、全ての経済活動に伴う3つの“E”(Economy、Energy、Environment)のバランスある調和が必須と考えられます。 　このような背景の中、これからの光エレクトロニクス産業を下支えする新たな「光回路実装技術」を体系的に調査・研究し関連する経済活動に貢献して行く事を狙いとし、光関連の研究・技術者のみならず、光に携わる電気、機械等他分野の方々との交流の場を提供する目的で、光回路実装技術研究会ではOPT (Optical Packaging Technology)公開研究会を開催しております。 　今回の研究会では「高密度光インターコネクトのためのコネクタ技術開発動向」としてプログラムの内容を特集しました。広帯域・高密度インターコネクトの担い手として期待される光配線にとって、インターフェースに欠かせない光コネクタは、目覚ましい進化を遂げています。そのコネクタ技術の最新動向を講演していただきます。 加えて、本研究会では、イスラエルの通信機器メーカーである「Compass EOS社」より，同社の光技術のキーパーソンであるHasharoni Kobi氏をお招きし、特別講演をしていただきます。同社は、現在、ネットワンシステムズ社を通じて、高容量密度・低消費電力ルータ「r10004」を日本国内で販売しておりますが，特別講演では、このルータに搭載されているシリコンフォトニクス技術「icPhotonicsTM」、及びシリコンチップ同士を直接光ファイバで接続したルータ内部光バス技術、搭載コネクタなどの革新技術についてご紹介頂く予定です．本技術に関しての講演は、日本国内初です． 　なお講演終了後にポスターを見ながらのオーサーインタビューの時間も確保しており、皆様の有意義な意見交換を期待しております。 　是非、この新しい光回路実装技術の動向を把握するためにも、当研究会へご参加下さい。 主　催： 光回路実装技術研究会((一社)エレクトロニクス実装学会 光回路実装技術委員会) 日　時： 平成26年7月9日(水) 13:30～17:00 場　所： エレクトロニクス実装学会　地下会議室 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html 〒167-0042　東京都杉並区西荻北3-12-2　TEL 03-5310-2010 会　費： 会員：3,000円 非会員：5,000円(消費税込み) 学生：1000円　（但し、資料は配布しません．資料が必要な場合は正会員料金） ＊参加費は当日会場受付にて徴収します。釣り銭のないようにお願いします。 シニア会員料金および賛助会員のクーポン券が使用できます。 定　員： 100名 (先着順) 申込方法： 参加申込はこちら （登録されますと参加票が返信されます） プログラム： 13:30－14:10 『マルチコアファイバ用光接続技術の最新動向』 NTTフォトニクス研究所　複合光デバイス研究部　浅川　修一郎 氏 14:10－14:40 『無研磨多心光ファイバコネクタ』 株式会社富士通研究所　基盤技術研究所　フォトニックデバイス研究部 青木　剛氏 15:00－15:50 【特別講演】『Parallel Optics VCSEL Links for >1Tb/s Optical Interconnects. Application to a High End Core Router』 Compass Electro-Optical Systems社　Hasharoni Kobi　氏 15:50－16:20 『光導波路-ファイバ間 多チャンネル光コネクタの開発』 京セラコネクタプロダクツ株式会社　中水流 和美　氏 16:20－17:00 自由討論 (パネルを用いた自由討論・情報交換) ※プログラム及び発表順序は変更になることがあります。ご了承下さい。