社団法人エレクトロニクス実装学会
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研究会名と活動概要

光回路実装技術研究会
(エレクトロニクス実装学会 光回路実装技術委員会)
第57回OPT (Optical Packaging Technology) 公開研究会 「特集:並列光伝送モジュールの開発動向」

 今回の研究会は「並列光伝送モジュールの開発動向」として特集しました。アクティブ光ケーブル(AOC)が広く普及し、光インターコネクションはハイエンド応用から民生応用まで逐次導入されつつあります。スーパーコンピュータをはじめとするハイエンド応用では、並列光伝送のさらなる大容量化、高密度化が今後ますます重要となり、その実現にはモジュールの実装方式がそのコア技術となります。そこで、今回、そのような次世代モジュールの開発でリーディング企業である「古河電気工業」と「日立製作所」にその最新の開発状況について講演していただきます。また、次世代~次々世代用の開発状況について、「光電子融合基盤技術研究所(PETRA)」の開発責任者である蔵田氏に講演していただきます。さらに、最近、民生用にDVIやHDMI対応の光ケーブルが開発、商品化されていますが、「テラステイト」の舘山氏に開発ヒストリーを含めて講演いただく予定です。
 なお講演終了後にポスターを見ながらのオーサーインタビューの時間も確保しており、皆様の有意義な意見交換を期待しております。
 是非、この新しい光回路実装技術の動向を把握するためにも、当研究会へご参加下さい。

主 催: 光回路実装技術研究会
((一社)エレクトロニクス実装学会 光回路実装技術委員会)
日 時: 平成27年1月30日(金) 13:30~17:30
場 所:

エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館 地下1階)
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042  東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL. 03-5310-2010
地図 → http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html

会 費: (予稿集代、消費税込み)
会 員 3,000円
賛助会員 3,000円
学生会員 1,000円
シニア会員 1,000円
非 会 員 5,000円
学 生 3,000円(資料あり)
学 生 1,000円(資料なし)
賛助会員のクーポン券が使用できます。
定 員: 100名 (先着順)
申込方法: 参加申込はこちら
(登録されますと参加票が返信されます)
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
★申し込みをキャンセルされる場合は こちら
プログラム:
13:35-14:20
『1060nm 28Gb/s x 4ch小型並列光モジュール』
古河電工                   長島 和哉 氏
14:20-15:05
『小型・高放熱100Gbit/s並列光インターコネクトモジュール』
日立製作所 中央研究所           松岡 康信 氏
15:15-16:00
『Siフォトニクス技術を適用したチップスケール光送受信器 “光I/Oコア” の開発状況』
PETRA                         蔵田 和彦 氏
16:00-16:45
『4チャンネル高解像度映像信号小型光伝送システムの開発』
テラステイト                   舘山 信太郎 氏
16:45-17:20
自由討論 (パネルを用いた自由討論・情報交換)
※プログラム及び発表順序は変更になることがあります。ご了承下さい。
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